Intel desiste da compra da Tower Semiconductor anunciada em fevereiro

A Intel Corporation anunciou nesta quarta-feira (16/8) que concordou mutuamente com a Tower Semiconductor para rescindir o contrato divulgado anteriormente para adquirir a Tower devido à incapacidade de obter em tempo hábil as aprovações regulatórias exigidas pelo contrato de fusão, datado de 15 de fevereiro de 2022.​ De acordo com os termos do contrato de fusão e em conexão com sua rescisão, a Intel pagará uma taxa de rescisão de US$ 353 milhões à Tower.

“Nossos esforços de fundição são essenciais para liberar todo o potencial do IDM 2.0 e continuamos avançando em todas as facetas de nossa estratégia”, disse Pat Gelsinger, CEO da Intel. “Estamos executando bem nosso roteiro para recuperar o desempenho do transistor e a liderança no desempenho de energia até 2025, criando impulso com os clientes e o ecossistema mais amplo e investindo para fornecer a pegada de fabricação resiliente e geograficamente diversa que o mundo precisa. Nosso respeito pela Tower só aumentou com esse processo e continuaremos a procurar oportunidades para trabalharmos juntos no futuro”, completou. ​

“Desde seu lançamento em 2021, a Intel Foundry Services ganhou força com clientes e parceiros e fizemos avanços significativos em direção ao nosso objetivo de nos tornarmos a segunda maior fundição externa global até o final da década. Estamos construindo uma proposta diferenciada de valor para o cliente como a primeira fundição de sistema aberto do mundo, com o portfólio de tecnologia e experiência em fabricação que inclui embalagem, padrões de chiplet e software, indo além da fabricação tradicional de wafer”, disse Stuart Pann, vice-presidente sênior e gerente geral da Intel Foundry Services (IFS).

A IFS fez avanços significativos no ano passado, conforme demonstrado por seu aumento de receita de mais de 300% ano a ano no segundo trimestre de 2023. Esse momento é ainda ilustrado pelo recente acordo da Intel com a Synopsys para desenvolver um portfólio de propriedade intelectual (IP) em nós de processo Intel 3 e Intel 18A. A Intel também foi premiada com a primeira fase do programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) do Departamento de Defesa dos Estados Unidos, com cinco clientes RAMP-C envolvidos no design do Intel 18A. Além disso, a Intel fechou um contrato de multigeração com a Arm para permitir que os projetistas de chips criem sistemas em chips (SoCs) de computação de baixo consumo de energia em 18A, e a Intel assinou uma parceria estratégica com a MediaTek para usar as tecnologias de processo avançadas da IFS.

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