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MediaTek anuncia novos chips para dispositivos IoT com Wi-Fi 6

Novas soluções combinam funções avançadas de Internet sem fio e Bluetooth com as últimas tecnologias de processamento de voz e administração de energia

MediaTek anuncia novos chips para dispositivos IoT com Wi-Fi 6

De olho no mercado de Internet das Coisas (IoT), a MediaTek anuncia os novos chipsets MediaTek Filogic 130 e Filogic 130A. Os novos SoCs integram em um só chip microprocessador, engine de Inteligência Artificial (IA), subsistemas para Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, além de uma unidade de gerenciamento de energia (PMU). O Filogic 130A também traz um processador de sinal digital de áudio, para permitir aos fabricantes de dispositivos agregar facilmente assistentes de voz e outros serviços aos seus produtos. Estas soluções “tudo em um” oferecem conectividade de alto rendimento, confiável e de baixo consumo em um design compacto, ideal para uma ampla gama de dispositivos de IoT.

Os chipsets Filogic 130 e Filogic 130A foram desenvolvidos para maximizar a eficiência energética em pequenos formatos, o que permite que os dispositivos consigam obter as certificações Energy Star e Green Appliance

“Nos próximos anos, as tecnologias de conectividade avançadas como Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 serão imprescindíveis para os dispositivos domésticos inteligentes, com a crescente necessidade de mais potência de processamento de IA, eficiência energética e segurança robusta. As soluções Filogic 130 e Filogic 130A oferecem a combinação perfeita de características para ajudar a impulsionar esta transição”, destaca Alan Hsu, vice-presidente corporativo e gerente geral de Conectividade Inteligente na MediaTek. “Cada solução tem um design altamente integrado, que inclui as últimas tecnologias de processamento e administração de energia em um design ultracompacto, não maior que o tamanho de uma unha”, completa.

Os SoC Filogic 130 e Filogic 130A suportam conectividade Wi-Fi 6 1T1R e dual-band de 2.4 GHz e 5 GHz, juntamente com funções de Wi-Fi avançadas, como tempo de ativação determinado (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, qualidade de serviço (QoS) e segurança Wi-Fi WPA3. Para garantir que a conectividade Wi-Fi dos usuários continue confiável, inclusive quando os dispositivos Bluetooth estejam em uso ao mesmo tempo, as soluções aceitam a coexistência avançada de Wi-Fi e Bluetooth.

Ambas as soluções integram um microcontrolador Arm Cortex-M33, suportado por RAM interna e flash externa e um módulo integrado front-end (iFEM) compatível com as funcionalidades de amplificador de baixo ruído (LNA) e amplificador de potência (PA). O Filogic 130A também integra um DSP HiFi4 para processamento de voz em campo mais preciso, capacidade de microfone sempre ativo com detecção de atividade de voz e suporte de palavras de ativação.

Os chipsets Filogic 130 e Filogic 130A foram desenvolvidos para maximizar a eficiência energética em pequenos formatos, o que permite que os dispositivos consigam obter as certificações Energy Star e Green Appliance. Eles também suportam boot seguro e engines de criptografia de hardware para proteção aprimorada e aceitam uma variedade de interfaces que inclui IOs de uso geral como SPI, I2C, I2S, entrada IR, UART, AUXADC, PWM e interface GPIO, para facilitar o processo de design de equipamentos.

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