Intel apresenta estratégia IDM 2.0 e anuncia a construção de duas fábricas

Na semana passada, Pat Gelsinger, CEO da Intel, anunciou em um evento online uma grande evolução em seu modelo de Manufatura de Dispositivo Integrado (IDM), que ele chamou de IDM 2.0. Para tanto, a Intel fará um investimento inicial de US$ 20 bilhões em sua malha fabril, construindo duas novas fábricas no Arizona. Ele também revelou os planos da Intel para tornar-se um importante fornecedor de capacidade de fundição no EUA e Europa para servir os clientes em todo o mundo.

“Estamos definindo o caminho para uma nova era de inovação e liderança de produto na Intel”, disse Gelsinger. “A Intel é a única empresa com a profundidade e amplitude de software, silício e plataformas, embalagem e processo com a escala para atender clientes em suas inovações de próxima geração. O IDM 2.0 é uma estratégia que somente a Intel pode oferecer – e é uma fórmula vencedora. Vamos usá-lo para projetar os melhores produtos e fabricá-los da melhor maneira possível para cada categoria em que competimos”, disse o CEO.

Ele explicou que o IDM 2.0 representa a combinação de três componentes que permitirão à empresa impulsionar tecnologia sustentada e liderança de produto. O primeiro é uma rede de fábricas interna global para manufatura em escala, que é uma vantagem competitiva importante que permite a otimização do produto, economia aprimorada e resiliência do fornecimento. Assim, Gelsinger reafirma o plano da empresa de continuar fabricando a maioria de seus produtos internamente.

Segundo a Intel, o desenvolvimento de chips de 7 nm da empresa está progredindo bem, impulsionado pelo uso crescente de litografia ultravioleta extrema (EUV) em um fluxo de processo simplificado e reprojetado. A Intel espera gravar no bloco de computação de sua primeira CPU cliente de 7 nm (codinome Meteor Lake) no segundo trimestre deste ano. Além da inovação de processo, a liderança da empresa em tecnologia de empacotamento é um diferencial importante, que permite a combinação de vários IPs ou “blocos” para fornecer produtos sob medida que atendem aos diversos requisitos dos clientes em um mundo de computação difusa.

Outro componente importante citado é o uso expandido da capacidade de fundição de terceiros. A Intel espera desenvolver seus relacionamentos existentes com fundições terceirizadas, que hoje fabricam uma variedade de tecnologias Intel – de comunicações e conectividade a gráficos e chipsets. Gelsinger disse que espera que o envolvimento da Intel com fundições terceirizadas cresça e inclua a fabricação de uma variedade de peças modulares em tecnologias avançadas de processo, incluindo produtos no centro das ofertas de computação da Intel para os segmentos de cliente e Data Center a partir de 2023. Isso vai fornecer maior flexibilidade e escala necessárias para otimizar os roteiros da Intel em termos de custo, desempenho, programação e fornecimento, dando à empresa uma vantagem competitiva exclusiva.

Por fim, o executivo citou a construção de um negócio de fundição de classe mundial, a Intel Foundry Services. A Intel anunciou planos para se tornar um grande fornecedor de capacidade de fundição com base nos Estados Unidos e na Europa para atender à demanda global de fabricação de semicondutores. Para entregar essa visão, a Intel está estabelecendo uma nova unidade de negócios autônoma, a Intel Foundry Services (IFS), liderada pelo veterano da indústria de semicondutores Dr. Randhir Thakur, que se reportará diretamente a Gelsinger. A IFS será diferenciada de outras ofertas de fundição, com uma combinação de tecnologia de processo e embalagem de ponta, capacidade comprometida nos EUA e na Europa e um portfólio IP de classe mundial, incluindo núcleos x86, bem como ecossistema ARM e RISC-V IPs. Gelsinger observou que os planos de fundição da Intel já receberam grande entusiasmo e declarações de apoio de toda a indústria.

Novas fábricas

Para acelerar a estratégia do IDM 2.0, Gelsinger anunciou uma expansão significativa da capacidade de fabricação da Intel, começando com planos para duas novas fábricas no Arizona, que consumirão investimentos de US$ 20 bilhões e vão gerar 3 mil empregos de alta tecnologia, 3 mil empregos na construção e 15 mil postos de trabalho locais no longo prazo.

A Intel planeja envolver o ecossistema de tecnologia e parceiros da indústria para cumprir sua visão IDM 2.0. Para esse fim, a Intel e a IBM anunciaram planos para uma importante parceria de colaboração em pesquisas, focada na criação da próxima geração de lógica e embalagem. Por mais de 50 anos, as duas empresas compartilharam um profundo compromisso com a pesquisa científica, engenharia de classe mundial e foco em trazer tecnologias avançadas de semicondutores para o mercado. Essas tecnologias básicas ajudarão a liberar o potencial dos dados e da computação avançada para criar um imenso valor econômico.

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