Apple deve acirrar mercado de smartphones dobráveis este ano, diz TrendForce

A pesquisa mais recente da TrendForce sobre a indústria de displays revela que o mercado de smartphones dobráveis deverá aquecer com a chegada da Apple na segunda metade de 2026, atraindo atenção significativa para os avanços tecnológicos relacionados.

Notavelmente, os esforços para reduzir dobras de exibição estão passando de soluções mecânicas tradicionais — que dependem de dobradiças e estruturas de suporte — para uma abordagem baseada em materiais centrada no gerenciamento do estresse estrutural. A mitigação de vincos tornou-se um parâmetro-chave para avaliar as capacidades de integração de uma marca display.

A TrendForce estima que a Apple, aproveitando seu forte posicionamento de marca e a expectativa dos consumidores, poderá conquistar quase 20% de participação deste mercado em 2026, acirrando a disputa entre os concorrentes, principalmente Samsung Electronics e Huawei, que deverão com cerca de 30% de market share cada.

Os desenvolvimentos do setor destacam expectativas crescentes para a redução de vincos e inovação em materiais. Na CES 2026, a Samsung apresentou um painel de tela sem vincos, enquanto a OPPO lançou recentemente o Find N6, comercializado com um design “praticamente sem vincos”.

As dobras se originam do desalinhamento da camada neutra dentro da pilha de painéis, o que causa tensão de tração localizada, levando a microfissuras ou deformação permanente sob concentração de tensão. A solução principal está no controle preciso da distribuição de tensões e do posicionamento da camada neutra dentro da estrutura multicamada.

Nos dispositivos dobráveis de próxima geração, o vidro ultrafino (UTG) não é mais apenas uma camada de proteção superficial. Como indicado nas patentes da Apple, um design de espessura variável combinado com reforço químico permite que a área de dobra seja localmente afinada no eixo de flexão para melhorar a flexibilidade, enquanto regiões não dobradas mantêm maior espessura para resistência ao impacto.

No entanto, o avanço-chave para os displays dobráveis em 2026 está no papel em evolução do adesivo optically clear (OCA). Não mais limitada a uma função de ligação, a OCA agora exibe propriedades viscoelásticas pronunciadas por meio de design otimizado do módulo e composição do material.

Como o módulo elástico determina a resistência de um material à deformação sob tensão, uma OCA otimizada permite a modulação dinâmica da resposta mecânica do painel. Permanece macio durante a flexão gradual para reduzir o estresse de fadiga, enquanto sob força externa súbita, seu módulo aumenta temporariamente para fornecer suporte estrutural localizado.

A OCA utiliza esses mecanismos para ajudar a estabilizar a camada neutra e reduzir significativamente a concentração de tensão durante o dobramento. Suas características de microfluxo também permitem preencher irregularidades microscópicas formadas ao longo do uso prolongado, reduzindo a dispersão da luz e minimizando ainda mais a dobra visível.

A TrendForce observa que, embora a inovação em materiais esteja avançando, as estruturas mecânicas continuam críticas. Por exemplo, o OPPO Find N6 incorpora usinagem de precisão e tecnologias de impressão 3D para melhorar a planitude das dobradiças, enquanto materiais poliméricos preenchem lacunas estruturais para evitar suspensão localizada e concentração de tensão, garantindo deformação estável durante dobras repetidas.

Enquanto isso, para a placa de suporte metálica atrás da tela, a Samsung Display adotou a tecnologia de perfuração a laser para reduzir o espaçamento dos furos nas áreas de flexão, alcançando um equilíbrio entre rigidez estrutural e flexibilidade, e permitindo uma experiência visual quase sem vincos.

Essencialmente, a chave para a melhoria do vinco mudou do design das dobradiças para a otimização sinérgica do módulo do material, distribuição de espessura e liberação de tensão. Essa transição, impulsionada pela ciência dos materiais, marca o marco final para alcançar um display dobrável verdadeiramente “sem vincos”.

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