
A Vertiv, empresa global em infraestrutura digital crítica, anunciou novas tecnologias de rack, energia e resfriamento projetadas para se alinharem às diretrizes de design do Open Compute Project (OCP) e suportarem ambientes de Data Center de alta densidade e eficiência energética. As inovações serão apresentadas no OCP Global Summit 2025, de 13 a 16 de outubro, destacando o compromisso contínuo da Vertiv com o avanço da infraestrutura aberta e flexível para a evolução das cargas de trabalho de IA e computação.
As tecnologias em destaque da Vertiv demonstram uma ampla gama de designs e conceitos alinhados ao OCP em várias categorias de produtos. A solução de rack Vertiv SmartIT OCP é um sistema de rack configurável e de alta capacidade desenvolvido para simplificar a integração para integradores de sistemas e suportar uma variedade de tipos de servidores e equipamentos. O conceito suporta cargas de até 142 kW e oferece configurações pré-fabricadas que combinam opções validadas de energia e resfriamento para implantação mais rápida e maior confiabilidade.
As unidades de distribuição de energia (PDUs) em rack Vertiv PowerIT, sistemas de alta capacidade lançados recentemente na América do Norte e EMEA, fornecem até 57,6 kW de distribuição de energia, com modelos monitorados e comutados que oferecem recursos avançados de gerenciamento de energia, balanceamento de carga e segurança cibernética.
O Vertiv PowerBar Track é um sistema de distribuição de energia escalável e suspenso projetado para ambientes de IA e HPC de alta densidade. Sua arquitetura de barramento modular de trilho aberto otimiza o espaço, simplifica a instalação e fornece fornecimento contínuo de energia. O sistema oferece suporte à continuidade dos negócios por meio de componentes confiáveis e atualizáveis, projetados para expansão futura.
Os coletores Vertiv CoolChip Fluid Network do portfólio de refrigeração líquida da Vertiv também estarão em exibição no estande, ilustrando abordagens flexíveis e eficientes para gerenciar cargas térmicas em ambientes de alta densidade. Esses coletores se integram à família Vertiv™ CoolChip CDU e refletem o desenvolvimento contínuo de tecnologias de resfriamento modulares e adaptáveis para IA e arquiteturas de computação de última geração.
O estande também contará com soluções de conectividade e cabeamento Harting, desenvolvidas em colaboração com a Vertiv, demonstrando como conexões compactas e de alto desempenho podem simplificar a integração e economizar espaço em ambientes de alta densidade. Essas soluções distribuem com eficiência a energia do barramento OCP através da caixa de distribuição de energia (PDB) e para o rack, reduzindo a complexidade da instalação e maximizando o espaço utilizável do rack para equipamentos de TI. A colaboração da Vertiv com a Harting ressalta seu compromisso com o avanço da conectividade confiável e dos padrões abertos que beneficiam a comunidade OCP em geral.
“Atender aos padrões do OCP é mais do que um exercício de conformidade; trata-se de fornecer infraestrutura que funcione em escala”, disse Ramesh Menon, vice-presidente da unidade de negócios de sistemas de TI da Vertiv. “Ao integrar rack, barramento, cabeamento e distribuição em um ecossistema, a Vertiv está oferecendo aos clientes um caminho mais rápido e confiável para implantar capacidade pronta para IA em suas instalações.”
Juntas, essas tecnologias reforçam o amplo portfólio da Vertiv em energia, gerenciamento térmico, gerenciamento de TI, infraestrutura integrada e serviços globais. A presença da Vertiv no OCP Global Summit reflete seu foco em sistemas abertos, eficientes e neutros em relação ao fornecedor que suportam a próxima geração de projetos de Data Centers.
Como parte da agenda da cúpula, a Vertiv também compartilhará sua visão para a inovação futura. Greg Ratcliff, diretor de inovação da Vertiv, apresentará “Do Conceito à Capacidade: Inovando o Futuro dos Projetos de Referência OCP”. A sessão fornecerá uma visão dos bastidores de como a Vertiv transforma conceitos iniciais em protótipos funcionais e como essa abordagem acelera a evolução da infraestrutura aberta. Ratcliff destacará o papel dos projetos modulares e escaláveis, ferramentas de planejamento assistidas por IA e colaboração com as partes interessadas do OCP na criação de data centers mais adaptáveis, eficientes em termos de energia e prontos para cargas de trabalho emergentes, como IA.

Leia nesta edição:

CAPA - TECNOLOGIA
Arquitetura neuromórfica, a plataforma inspirada no cérebro humano

MERCADO
O bom negócio da locação de equipamentos de TI

SEGURANÇA DIGITAL
Dilemas e oportunidades de blockchain para identidade
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