OKI desenvolve tecnologia de PCB de 124 camadas para inspeção de wafers

A OKI Circuit Technology (OTC), empresa de Placas de Circuito Impresso (PCB) do Grupo OKI, desenvolveu com sucesso a tecnologia de PCB de 124 camadas para equipamentos de inspeção de wafer projetados para memória de alta largura de banda de última geração, como HBM montada em semicondutores de IA. Este é um aumento de aproximadamente 15% no número de camadas em relação aos designs convencionais de 108 camadas. A OTC está buscando estabelecer tecnologia de produção em massa até outubro de 2025 em sua fábrica de Joetsu na cidade de Joetsu, província de Niigata (Japão), que tem um histórico comprovado e capacidades avançadas de desenvolvimento e produção no campo de PCBs de alta multicamada, alta precisão e grande formato para equipamentos de inspeção de semicondutores.

O processamento de IA requer a transmissão de grandes volumes de dados entre semicondutores de unidade de processamento gráfico (GPU) e memória. À medida que o desempenho do semicondutor aumenta, a memória instalada também precisa ter recursos de transferência de dados de alta velocidade, alta frequência e alta densidade. O HBM apresenta uma estrutura DRAM empilhada, exigindo tecnologia capaz de fabricar wafers de forma ainda mais fina e precisa. Essa configuração também requer que os PCBs usados em equipamentos de inspeção atendam a níveis ainda mais altos de desempenho e qualidade.

Como os semicondutores mais recentes processam um grande número de sinais e o número de chips montados em wafer aumenta devido à miniaturização do processo, é necessário aumentar a densidade e mais camadas nos PCBs usados em equipamentos de inspeção. No entanto, a espessura do PCB foi limitada a 7,6 mm devido a várias restrições, e 108 camadas era o limite máximo com a tecnologia convencional. Desta vez, ao desenvolver materiais e ferramentas ultrafinos e tecnologias de manuseio adequadas para materiais ultrafinos, juntamente com o desenvolvimento e introdução de um sistema de transporte automático proprietário para materiais ultrafinos em sua linha de produção, a OTC desenvolveu com sucesso a tecnologia de PCB de 124 camadas com uma espessura de placa de 7,6 mm.

A OKI está ativamente envolvida no seu negócio de EMS com base na ideia central de fornecer serviços de fabrico abrangentes, desde a conceção à produção e testes de confiabilidade. A OKI coloca um foco particular no desenvolvimento de tecnologia no negócio de PCB, e esta nova tecnologia foi desenvolvida especificamente em resposta às áreas que se espera que mostrem crescimento futuro, incluindo semicondutores de IA, aeroespacial, defesa, robótica e comunicações de próxima geração. A OKI continuará a desenvolver PCBs e tecnologias de fabricação para responder ao progresso futuro da tecnologia.