Intel e Siemens colaboram na fabricação de semicondutores sustentáveis

A Intel e a Siemens AG anunciaram a assinatura de um memorando de entendimento (MoU) para colaborar na promoção da digitalização e sustentabilidade em fabricação na área de microeletrônica. As empresas se concentrarão no avanço dos esforços de fabricação futuros, na evolução das operações fabris e na segurança cibernética e no apoio a um ecossistema industrial global resiliente.

“Os semicondutores são a força vital das nossas economias modernas. Poucas coisas funcionam sem chips. Portanto, estamos orgulhosos de colaborar com a Intel para avançar rapidamente na produção de semicondutores. A Siemens trará todo o seu portfólio de ponta de hardware, software e equipamentos elétricos habilitados para IoT para esta colaboração”, disse Cedrik Neike, CEO da Digital Industries e membro do Conselho de Administração da Siemens AG. “Nossos esforços conjuntos contribuirão para alcançar as metas globais de sustentabilidade”, afirmou.

O Memorando de Entendimento identifica áreas-chave de colaboração para explorar uma variedade de iniciativas, incluindo a otimização da gestão de energia e a abordagem das pegadas de carbono em toda a cadeia de valor. Por exemplo, a colaboração explorará a utilização de “gémeos digitais” de instalações de produção complexas e altamente intensivas em capital para padronizar soluções onde cada percentagem de eficiência obtida seja significativa.

A colaboração também explorará a minimização do uso de energia através de modelagem avançada de recursos naturais e pegadas ambientais em toda a cadeia de valor. Para obter mais informações sobre emissões relacionadas a produtos, a Intel explorará com a Siemens soluções de modelagem relacionadas a produtos e cadeias de suprimentos que geram insights baseados em dados e ajudam a indústria a acelerar o progresso na redução de sua pegada coletiva.

“O mundo precisa de uma cadeia de fornecimento de semicondutores globalmente mais equilibrada, sustentável e resiliente para atender à crescente demanda por chips”, disse Keyvan Esfarjani, vice-presidente executivo e diretor de Operações globais da Intel. “Estamos entusiasmados em aproveitar os recursos avançados de fabricação da Intel, expandindo nossa colaboração com a Siemens para explorar novas áreas onde podemos utilizar o portfólio de soluções de automação da Siemens para aumentar a eficiência e a sustentabilidade na infraestrutura, instalações e operações de fábrica de semicondutores. Este memorando de entendimento beneficiará as cadeias de valor da indústria regional e global”, observou.

Práticas sustentáveis ​​ao longo de todo o ciclo de vida dos semicondutores, incluindo design, fabricação, operação, eficiência e reciclagem, são essenciais para atender à crescente demanda por chips potentes e sustentáveis. A tecnologia tem o poder de acelerar soluções para reduzir os impactos climáticos relacionados com a computação em toda a indústria tecnológica e no resto da economia global. A automação e a digitalização são a chave para enfrentar os desafios à medida que a indústria avança em direção a emissões líquidas zero de gases de efeito estufa. Ao combinarem os seus pontos fortes e conhecimentos, a Siemens e a Intel estão preparadas para liderar o caminho na condução de mudanças positivas.

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