Intel Foundry Services e Tower fecham acordo para produção de chips

A Intel Foundry Services (IFS) e a Tower Semiconductor, uma fundição de soluções de semicondutores analógicos, anunciaram nesta terça-feira (5/9) um acordo onde a Intel fornecerá serviços de fundição e capacidade de fabricação de 300 mm para ajudar a Tower a atender seus clientes globalmente. Pelo acordo, a Tower utilizará as instalações de fabricação avançada da Intel no Novo México (EUA). A Tower investirá até US$ 300 milhões para adquirir e possuir equipamentos e outros ativos fixos a serem instalados na unidade do Novo México, fornecendo um novo corredor de capacidade de mais de 600 mil camadas fotográficas por mês para o crescimento futuro da Tower, permitindo a capacidade de suportar a demanda prevista dos clientes por processamento analógico avançado de 300 mm.

Este acordo demonstra o compromisso da Intel e da Tower em expandir suas respectivas áreas de fundição com soluções incomparáveis ​​e capacidades escalonadas. A Intel fabricará fluxos BCD (bipolar-CMOS-DMOS) de gerenciamento de energia de 65 nanômetros (nm) altamente diferenciados da Tower, entre outros fluxos no Fab 11X da Intel em Rio Rancho, Novo México.

“Lançamos o Intel Foundry Services com uma visão de longo prazo de fornecer a primeira fundição de sistema aberto do mundo que reúne uma cadeia de suprimentos segura, sustentável e resiliente com o melhor da Intel e do nosso ecossistema. Estamos entusiasmados que a Tower veja o valor único que oferecemos e nos escolheu para abrir seu corredor com capacidade de 300 mm nos EUA”, disse Stuart Pann, vice-presidente sênior e gerente-geral da Intel Foundry Services.

“Estamos entusiasmados em continuar trabalhando com a Intel. Ao olharmos para o futuro, nosso foco principal é expandir nossas parcerias com clientes por meio da fabricação em alta escala de soluções tecnológicas de ponta. Esta colaboração com a Intel nos permite cumprir os roteiros de demanda de nossos clientes, com foco particular em soluções avançadas de gerenciamento de energia e silício de radiofrequência em isolador (RF SOI), com qualificação completa do fluxo de processo planejada para 2024. Vemos isso como um primeiro passo em direção a múltiplas soluções sinérgicas exclusivas com a Intel”, comentou Russell Ellwanger, CEO da Tower.

Este acordo mostra como o IFS permite o acesso a corredores de capacidade de produção em toda a rede global de fábricas da Intel, incluindo nos EUA, Europa, Israel e Ásia. Além dos investimentos existentes em Oregon e dos investimentos planejados em Ohio, a Intel vem investindo e inovando na região sudoeste dos EUA há mais de 40 anos, com unidades no Arizona e no Novo México. A Intel anunciou anteriormente um investimento de US$ 3,5 bilhões para expandir as operações no Novo México e equipar seu campus Rio Rancho, um de seus centros de inovação, para a fabricação de embalagens avançadas de semicondutores.

Para a Tower, este é o próximo passo em seu caminho para aumentar a escala, atendendo a uma base de clientes em expansão em tecnologias de 300 mm, liderada pela forte adoção no mercado de suas tecnologias de energia BCD de 65 nm e RF SOI. Especificamente, a tecnologia BCD de 65 nm da Tower oferece aos clientes maior eficiência energética, tamanho e custo da matriz por meio de sua figura de mérito Rdson, a melhor da categoria. Da mesma forma, a tecnologia RF SOI de 65 nm da Tower ajuda seus clientes a reduzir o consumo da bateria do aparelho, ao mesmo tempo que melhora as conexões sem fio por meio de sua figura de mérito RonCoff, a melhor da categoria. A maior escala resultante deste acordo permitirá à Tower não apenas atender oportunidades maiores com as tecnologias existentes, mas também aprimorar parcerias com clientes líderes do setor que ajudarão a criar roteiros tecnológicos sólidos de próxima geração.

A IFS é um pilar crítico da estratégia IDM 2.0 da Intel, e o anúncio de hoje representa mais um passo adiante na transformação plurianual da Intel para recuperar e fortalecer a liderança tecnológica, a escala de produção e o crescimento de longo prazo. A IFS fez progressos significativos no ano passado, conforme demonstrado pelo seu aumento de mais de 300% na receita ano após ano no segundo trimestre de 2023. Este impulso é ainda ilustrado pelo recente acordo da Intel com a Synopsys para desenvolver um portfólio de propriedade intelectual em Nós de processo Intel 3 e Intel 18A. A Intel também foi premiada com o programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) do Departamento de Defesa dos EUA , com cinco clientes RAMP-C envolvidos no projeto do Intel 18A.

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