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Intel e Ericsson unem forças para o aprimoramento da infraestrutura 5G

Como parte do acordo, a Intel fabricará SoCs 5G personalizados (system-on-chip) para a Ericsson criar produtos de liderança altamente diferenciados para a futura infraestrutura 5G

Intel e Ericsson unem forças para o aprimoramento da infraestrutura 5G

A Intel anunciou um acordo de colaboração estratégica com a Ericsson para utilizar o processo 18A da Intel e a tecnologia de fabricação para a futura infraestrutura 5G otimizada de próxima geração da Ericsson. Como parte do acordo, a Intel fabricará SoCs 5G personalizados (system-on-chip) para a Ericsson criar produtos de liderança altamente diferenciados para a futura infraestrutura 5G.

Além disso, as empresas expandirão sua colaboração para otimizar os processadores Intel Xeon Scalable de 4ª geração com Intel vRAN Boost para as soluções Cloud RAN (rede de acesso por rádio) da Ericsson para ajudar os provedores de serviços de comunicação a aumentar a capacidade da rede e a eficiência energética, obtendo maior flexibilidade e escalabilidade.

À medida que as implementações 5G continuam, o futuro está em redes totalmente programáveis ​​e abertas definidas por software, alimentadas pelas mesmas tecnologias nativas da Nuvem que transformaram o Data Center

“À medida que nosso trabalho em conjunto evolui, este é um marco significativo para a Ericsson fazer uma ampla parceria em sua infraestrutura 5G otimizada de próxima geração. Este acordo exemplifica nossa visão compartilhada para inovar e transformar a conectividade de rede e reforça a crescente confiança do cliente em nosso processo e tecnologia de fabricação”, disse Sachin Katti, vice-presidente sênior e gerente-geral do grupo Network and Edge da Intel. “Estamos ansiosos para trabalhar em conjunto com a Ericsson, líder do setor, para construir redes abertas, confiáveis ​​e prontas para o futuro”, completou.

O 18A é o nó mais avançado da Intel no roteiro de cinco nós em quatro anos da empresa. Depois que a nova arquitetura de transistor gate-all-around – conhecida como RibbonFET – e a entrega de energia traseira – chamada PowerVia – aparecem pela primeira vez no Intel 20A, a Intel oferecerá inovação na arquitetura de fita e maior desempenho, juntamente com a redução contínua da largura de linha de metal em 18A. Combinadas, essas tecnologias colocarão a Intel de volta à posição de liderança em processos em 2025, elevando as ofertas futuras que seus clientes trazem ao mercado.

“A Ericsson tem uma longa história de estreita colaboração com a Intel e temos o prazer de expandir ainda mais, pois utilizamos a Intel para fabricar nossos futuros SoCs 5G personalizados em seu nó de processo 18A, que está alinhado com a estratégia de longo prazo da Ericsson para uma cadeia de suprimentos mais resiliente e sustentável”, disse Fredrik Jejdling, vice-presidente executivo e chefe de Redes da Ericsson. “Além disso, vamos expandir nossa colaboração que anunciamos no MWC 2023 para trabalhar em conjunto com o ecossistema para acelerar a RAN aberta em escala industrial utilizando plataformas padrão baseadas em Intel Xeon”, comentou.

O futuro é aberto e escalável

À medida que as implementações 5G continuam, o futuro está em redes totalmente programáveis ​​e abertas definidas por software, alimentadas pelas mesmas tecnologias nativas da Nuvem que transformaram o Data Center, oferecendo agilidade e automação inigualáveis.

Para obter o melhor desempenho, inovação e escala global, o setor precisa trabalhar em conjunto e continuar sincronizando as especificações de rede como parte de um conjunto global de padrões. A Intel e a Ericsson colaboram com outras empresas líderes em tecnologia para levar esses benefícios a seus clientes em direção à RAN aberta em escala industrial.

Serviço
www.intel.com
www.ericsson.com

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