Nova DRAM GDDR7 da Samsung apresenta alto desempenho gráfico

A Samsung Electronics, empresa de tecnologia avançada de semicondutores, anunciou nesta quarta-feira (19/7) que concluiu o desenvolvimento da primeira DRAM Graphics Double Data Rate 7 (GDDR7) da indústria. Ela será instalada pela primeira vez em sistemas de próxima geração de clientes-chave para verificação este ano, impulsionando o crescimento futuro do mercado gráfico e consolidando ainda mais a liderança tecnológica da Samsung nesta área.

Após o desenvolvimento da Samsung da primeira DRAM GDDR6 de 24 Gbps do setor em 2022, a oferta GDDR7 de 16 gigabits (Gb) da empresa oferecerá a maior velocidade do setor até agora. Inovações no design e encapsulamento de circuitos integrados (IC) fornecem estabilidade adicional, apesar das operações de alta velocidade.

“Nossa GDDR7 DRAM ajudará a elevar as experiências do usuário em áreas que exigem excelente desempenho gráfico, como estações de trabalho, PCs e consoles de jogos, e espera-se que se expanda para aplicações futuras, como IA, computação de alto desempenho (HPC) e veículos automotivos”, disse Yongcheol Bae, vice-presidente executivo da equipe de Planejamento de Produtos de Memória da Samsung Electronics. “A DRAM gráfica de próxima geração será lançada no mercado de acordo com a demanda da indústria e planejamos continuar nossa liderança no setor”, comentou.

A GDDR7 da Samsung atinge uma largura de banda de 1,5 terabytes por segundo (TBps), que é 1,4 vezes maior do que os 1,1 TBps do GDDR6 e apresenta uma velocidade aumentada por pino de até 32 Gbps. As melhorias são possibilitadas pelo método de sinalização Pulse Amplitude Modulation (PAM3) adotado para o novo padrão de memória em vez do Non Return to Zero (NRZ) das gerações anteriores. O PAM3 permite que 50% mais dados sejam transmitidos do que o NRZ dentro do mesmo ciclo de sinalização.

Significativamente, em comparação com GDDR6, o design mais recente é 20% mais eficiente em termos de energia com tecnologia de design de economia de energia otimizada para operações de alta velocidade. Para aplicativos especialmente conscientes do uso de energia, como laptops, a Samsung oferece uma opção de baixa tensão operacional.

Para minimizar a geração de calor, um composto de moldagem epoxi (EMC) com alta condutividade térmica é usado para o material de embalagem, além da otimização da arquitetura do IC. Essas melhorias reduzem drasticamente a resistência térmica em 70% em comparação com GDDR6, auxiliando no desempenho estável do produto mesmo em condições com operações de alta velocidade.