Intel Foundry e Arm anunciam colaboração em design de SoC

A Intel Foundry Services (IFS) e a Arm anunciaram um acordo multigeração para permitir que os projetistas de chips construam system-on-chips (SoCs) de computação de baixo consumo de energia no processo Intel 18A. A colaboração se concentrará primeiro nos designs de SoC móvel, mas permite uma possível expansão do design para aplicativos automotivos, Internet das Coisas (IoT), Data Center, aeroespacial e governamental. Os clientes Arm que projetam seus SoCs móveis de próxima geração se beneficiarão da tecnologia de processo Intel 18A de ponta, que oferece novas tecnologias de transistor inovadoras para maior potência e desempenho, e da robusta área de fabricação da IFS que inclui capacidade baseada nos EUA e na UE.

“Há uma demanda crescente por poder computacional impulsionado pela digitalização de tudo, mas até agora os clientes fabless tinham opções limitadas para projetar em torno da tecnologia móvel mais avançada”, disse Pat Gelsinger, CEO da Intel Corporation. “A colaboração da Intel com a Arm expandirá a oportunidade de mercado para a IFS e abrirá novas opções e abordagens para qualquer empresa fabless que deseja acessar o melhor IP de CPU da categoria e o poder de uma fundição de sistema aberto com tecnologia de processo de ponta”, completou.

“Os processadores seguros e energeticamente eficientes da Arm estão no centro de centenas de bilhões de dispositivos e das experiências digitais do planeta”, disse Rene Haas, CEO da Arm. “À medida que as demandas por computação e eficiência se tornam cada vez mais complexas, nosso setor deve inovar em muitos novos níveis. A colaboração da Arm com a Intel permite que a IFS seja uma parceira crítica de fundição para nossos clientes, pois fornecemos a próxima geração de produtos inovadores construídos na Arm”, observou.

Como parte de sua estratégia IDM 2.0, a Intel está investindo em capacidade de fabricação em todo o mundo, incluindo expansões significativas nos EUA e na UE, para atender à demanda sustentada de longo prazo por chips. Essa colaboração permitirá uma cadeia de suprimentos global mais equilibrada para clientes de fundição que trabalham com design de SoC móvel em núcleos de CPU baseados em Arm. Ao desbloquear o portfólio de computação de ponta da Arm e IP de classe mundial na tecnologia de processo Intel, os parceiros da Arm poderão aproveitar ao máximo o modelo de fundição de sistema aberto da Intel, que vai além da fabricação tradicional de wafer para incluir embalagem, software e chiplets.

A IFS e a Arm realizarão a co-otimização da tecnologia de design (DTCO), na qual as tecnologias de design e processo de chip são otimizadas juntas para melhorar a potência, desempenho, área e custo (PPAC) para os núcleos Arm direcionados à tecnologia de processo Intel 18A. O Intel 18A oferece duas tecnologias revolucionárias: a PowerVia para fornecimento de energia ideal e arquitetura de transistor GAA (Gaa) Gate FET para desempenho e energia ideais. A IFS e a Arm desenvolverão um projeto de referência móvel, permitindo a demonstração do conhecimento do software e do sistema para clientes de fundição. Com a evolução da indústria de DTCO para co-otimização de tecnologia de sistema (STCO), a Arm e a IFS trabalharão juntas para otimizar as plataformas de aplicativos e software por meio de pacote e silício, aproveitando o modelo exclusivo de fundição de sistema aberto da Intel.