Intel anuncia processadores Core de 13ª geração e muitas outras novidades

Durante o Intel Innovation, seu segundo evento anual de inovação que termina nesta quarta-feira (28/9), desenvolvedores de hardware e software se reuniram para ouvir os mais recentes avanços da Intel em direção a um ecossistema construído com base nos princípios de abertura, escolha e confiança – desde a condução de padrões abertos até tornar possíveis “sistemas de chips” no nível do silício, para permitir Inteligência Artificial multiarquitetura eficiente e portátil.

A Intel também apresentou uma série de novos hardwares, softwares e serviços destinados a ajudar seu amplo ecossistema de desenvolvedores a superar desafios e oferecer novas gerações de inovação.

“Na próxima década, veremos a digitalização contínua de tudo. Cinco superpoderes tecnológicos fundamentais – computação, conectividade, infraestrutura, IA e sensoriamento – moldarão profundamente a forma como experimentamos o mundo”, disse Pat Gelsinger (foto), CEO da Intel. “Desenvolvedores, focados em software e hardware, construirão esse futuro. Eles são os verdadeiros magos que avançam o que é possível. Fomentar esse ecossistema aberto está no centro de nossa transformação e a comunidade de desenvolvedores é essencial para nosso sucesso”, enfatizou.

Em sua palestra de abertura do evento, Gelsinger apresentou uma série de desafios que os desenvolvedores enfrentam – aprisionamento do fornecedor, acesso ao hardware mais recente, produtividade e tempo de colocação no mercado e segurança, para citar alguns – e apresentou uma infinidade de soluções para ajudar a superá-los, incluindo:

Tecnologias novas e futuras a um clique de distância no Intel Developer Cloud: começando em um teste beta limitado, o Intel Developer Cloud se expandiu para oferecer aos desenvolvedores e parceiros acesso antecipado e eficiente às tecnologias Intel – de alguns meses até um ano inteiro antes disponibilidade de produto. Durante a versão beta, clientes e desenvolvedores selecionados podem experimentar e testar muitas das plataformas mais recentes da Intel nas próximas semanas, incluindo processadores escaláveis ​​Intel Xeon de 4ª geração (Sapphire Rapids), processadores Intel Xeon de 4ª geração com memória de alta largura de banda (HBM), processadores Intel Xeon D, aceleradores de aprendizado profundo Habana Gaudi2, GPU Intel Data Center (codinome Ponte Vecchio) e Intel Data Center GPU Flex Series.

Inteligência Artificial de visão computacional, construída com mais rapidez e facilidade: a nova e colaborativa plataforma de visão computacional Intel Geti (anteriormente Sonoma Creek) permite que qualquer pessoa na empresa – de cientistas de dados a especialistas de domínio – desenvolva modelos de IA eficazes de maneira rápida e fácil. Por meio de uma única interface para upload de dados, anotação, treinamento e retreinamento de modelos, o Intel Geti reduz o tempo, a experiência em IA e os custos necessários para desenvolver modelos. Com otimizações integradas para OpenVINO, as equipes podem implantar IA de visão computacional de alta qualidade em suas empresas para impulsionar inovação, automação e produtividade.

O Intel Developer Cloud, juntamente com ferramentas e recursos para desenvolvedores projetados para otimizar o desempenho, incluindo os kits de ferramentas Intel oneAPI e a plataforma Intel Geti, podem ajudar a acelerar o tempo de colocação no mercado de soluções criadas em plataformas Intel.

Gelsinger também aproveitou a ocasião para apresentar os mais recentes avanços no portfólio de produtos da Intel, incluindo:

Um novo padrão para o desempenho do processador de desktop: os processadores de desktop Intel Core de 13ª geração, liderados pelo carro-chefe Intel Core i9-13900K, ajudam os usuários a jogar melhor, criar e trabalhar com desempenho de thread único até 15% melhor e até 41% melhor desempenho multi-thread gen-over-gen.

Um grande passo para as GPUs Intel: Gelsinger anunciou atualizações em todos os produtos gráficos da Intel, uma área-chave de crescimento para a Intel. Os servidores blade com a GPU Intel Data Center, codinome Ponte Vecchio, estão sendo enviados para o Argonne National Laboratory para alimentar o supercomputador Aurora.

Novas cargas de trabalho para GPUs da série Flex: o Intel Data Center GPU Flex Series, anunciado em agosto, oferece aos clientes uma solução de GPU única para uma ampla variedade de cargas de trabalho visuais na Nuvem. Agora, ele executará estruturas populares de IA e aprendizado profundo do setor, incluindo OpenVINO, TensorFlow e PyTorch. O cliente de neurociência de IA Numenta, trabalhando em colaboração com a Universidade de Stanford em cargas de trabalho de inferência do mundo real em dados de ressonância magnética usando a GPU da série Flex da Intel, está relatando resultados surpreendentes de desempenho.

GPUs Intel Arc para gamers: a Intel está comprometida em trazer de volta o equilíbrio de preço e desempenho para gamers com a família de gráficos Intel Arc. A GPU Intel Arc A770 estará disponível em uma variedade de designs no varejo (EUA) a partir de US$ 329 em 12 de outubro, oferecendo criação de conteúdo atraente e desempenho de jogos em 1440p.

Um impulso de IA de alta fidelidade para jogos: Xe SS, ou Xe Super Sampling, um acelerador de desempenho de jogos que funciona em gráficos discretos e integrados da Intel, agora está sendo implementado em jogos existentes por meio de atualizações e estará disponível em mais de 20 títulos este ano. O kit de desenvolvedor de software Xe SS também está disponível no GitHub.

Muitos dispositivos, uma experiência: Intel Unison é uma nova solução de software que fornece conectividade perfeita entre telefones (Android e iOS) e PCs – começando com funcionalidades que incluem transferência de arquivos, mensagens de texto, chamadas telefônicas e notificações telefônicas – chegando aos novos notebooks ainda este ano.

Aceleração de Data Center sob demanda: os processadores escaláveis ​​Intel Xeon de 4ª geração incluem vários aceleradores para IA, análise, rede, armazenamento e outras cargas de trabalho exigentes. Por meio do novo modelo de ativação Intel On Demand, os clientes podem ativar aceleradores adicionais, além da configuração básica do SKU original, para maior flexibilidade e escolha quando necessário.

Fundição de sistemas abre ‘nova era para fabricação de chips’

Líderes como Samsung e TSMC se juntaram a Gelsinger em sua palestra para anunciar o consórcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), que visa criar um ecossistema aberto para permitir que chiplets projetados e fabricados em diferentes tecnologias de processo por diferentes fornecedores trabalhem juntos quando integrados com tecnologias avançadas de embalagem. Com os três maiores fabricantes de chips e mais de 80 das empresas líderes na indústria de semicondutores ingressando na UCIe, “agora estamos tornando isso uma realidade”, disse Gelsinger.

Para liderar essa transformação de plataforma, permitindo novas soluções de clientes e parceiros com chiplets, Gelsinger explicou que “Intel e Intel Foundry Services darão início à era da fundição de sistemas”, com quatro componentes principais: fabricação de waffer, embalagem, software e um ecossistema de chiplet aberto. “A inovação antes considerada impossível abriu possibilidades inteiramente novas para a fabricação de chips”, disse Gelsinger.

A Intel anteviu outra inovação em desenvolvimento: uma solução fotônica co-package conectável revolucionária. As conexões ópticas prometem permitir novos níveis de largura de banda chip a chip, principalmente no data center, mas as dificuldades de fabricação as tornam insustentavelmente caras. Para superar isso, os pesquisadores da Intel criaram uma solução robusta, de alto rendimento e baseada em vidro com um conector plugável que simplifica a fabricação e reduz os custos, abrindo possibilidades para novas arquiteturas de sistema e pacote de chips no futuro.

Construir o futuro requer software, ferramentas e produtos, e também requer financiamento. No início deste ano, a Intel lançou o Fundo de Inovação IFS de US$ 1 bilhão para apoiar startups em estágio inicial e empresas estabelecidas que criam tecnologias disruptivas para o ecossistema de fundição. Hoje, a empresa anunciou a primeira rodada de empresas que receberam financiamento, um grupo diversificado inovando em toda a pilha de semicondutores. A primeira rodada inclui:

Astera: líder em soluções de conectividade de dados e memória criadas especificamente para remover gargalos de desempenho em todo o Data Center.

Movellus: que ajuda a melhorar o desempenho do sistema no chip e o consumo de energia, e simplifica o fechamento de tempo com uma plataforma exclusiva que resolve os desafios de distribuição de clock.

SiFive: desenvolve núcleos de alto desempenho baseados na arquitetura de conjunto de instruções RISC-V de código aberto.

Serviço
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