Intel anuncia inédito programa de coinvestimento em semicondutores

A Intel Corporation anunciou nesta terça-feira (23/8) um Programa de Coinvestimento em Semicondutores (SCIP) inédito que introduz um novo modelo de financiamento para a indústria de semicondutores de capital intensivo. Como parte de seu programa, a Intel assinou um acordo definitivo com a afiliada de infraestrutura da Brookfield Asset Management, uma das maiores gestoras de ativos alternativos globais, que fornecerá à Intel um novo e expandido conjunto de capital para construções de fabricação.

O SCIP é um elemento-chave da abordagem Smart Capital da Intel, que visa fornecer formas inovadoras de financiar o crescimento e, ao mesmo tempo, criar mais flexibilidade financeira para acelerar a estratégia IDM 2.0 da empresa. O acordo da Intel com a Brookfield segue o memorando de entendimento das duas empresas anunciado em fevereiro de 2022.

De acordo com os termos do acordo, as empresas investirão conjuntamente até US$ 30 bilhões no investimento anunciado anteriormente pela Intel.expansão de fabricação em seu campus de Ocotillo, em Chandler, Arizona (EUA), com a Intel financiando 51% e a Brookfield os 49% restantes do custo total do projeto. A Intel manterá a propriedade majoritária e o controle operacional das duas novas fábricas de chips em Chandler, que atenderão à demanda de longo prazo pelos produtos da Intel e fornecerão capacidade para os clientes do Intel Foundry Services (IFS). A transação com a Brookfield deverá ser concluída até o final de 2022, sujeita às condições habituais de fechamento.

“Esse acordo histórico é um passo importante para a abordagem Smart Capital da Intel e se baseia no impulso da recente aprovação da lei CHIPS Act nos EUA”, disse David Zinsner, CFO da Intel. “A fabricação de semicondutores está entre as indústrias de capital intensivo do mundo, e a ousada estratégia IDM 2.0 da Intel exige uma abordagem de financiamento exclusiva. Nosso acordo com a Brookfield é o primeiro em nosso setor e esperamos que ele nos permita aumentar a flexibilidade, mantendo a capacidade em nosso balanço patrimonial para criar uma cadeia de suprimentos mais distribuída e resiliente”, completou.

Sam Pollock, CEO da Brookfield Infrastructure, disse: “Ao combinar o acesso da Brookfield ao capital de grande escala com a liderança da Intel no setor, estamos promovendo o avanço das principais capacidades de produção de semicondutores. Aproveitando nossa experiência de parceria em outros setores, temos o prazer de nos unir à Intel neste importante investimento que fará parte da espinha dorsal digital de longo prazo da economia global.”

Benefícios da transação

Espera-se que a parceria da Intel com a Brookfield melhore o forte balanço patrimonial da empresa, permitindo que a Intel aproveite um novo conjunto de capital abaixo de seu custo de capital, protegendo seu caixa e capacidade de dívida para investimentos futuros e continuando a financiar um dividendo saudável e crescente. Ao longo dos próximos anos, espera-se que a estrutura forneça um benefício cumulativo de US$ 15 bilhões para o fluxo de caixa livre ajustado da Intel e deverá aumentar os ganhos por ação da Intel durante a fase de construção e rampa. O SCIP fornece à Intel a capacidade de replicar o modelo de coinvestimento com outros parceiros para outras construções globalmente.

O SCIP é um componente importante da abordagem geral de Smart Capital da Intel, projetada para permitir que a empresa se ajuste rapidamente às oportunidades do mercado, enquanto gerencia sua estrutura de margem e gastos de capital. Por meio do SCIP, a Intel está acessando capital estrategicamente alinhado para aumentar sua flexibilidade e ajudar a acelerar e dimensionar com eficiência suas construções de fabricação. Esse tipo de coinvestimento também mostra como o capital privado é desbloqueado e se torna um multiplicador de força para incentivos governamentais à expansão da fabricação de semicondutores.

Além do SCIP, os outros elementos-chave do Smart Capital incluem:

Investimentos inteligentes em capacidade: a Intel está construindo agressivamente espaço de shell de custo relativamente baixo, o que dá à empresa flexibilidade em como e quando coloca capacidade adicional on-line com base em gatilhos de marcos, como prontidão do produto, condições de mercado e compromissos com o cliente. Em 2021, aproximadamente 35% dos gastos de capital da Intel foram gastos em infraestrutura.

Incentivos governamentais: a Intel continua trabalhando com governos nos EUA e na Europa para promover incentivos para a capacidade de fabricação doméstica de semicondutores de ponta. Um progresso considerável foi feito nos últimos meses, quando o presidente Biden sancionou o CHIPS and Science Act de 2022, que inclui financiamento de US$ 52 bilhões em incentivos para a indústria de semicondutores dos EUA; o Congresso dos EUA está avançando com a Lei FABS, que estabelecerá um crédito fiscal de investimento em semicondutores nos EUA; e o European Chips Act adicionou 15 bilhões de euros aos 30 bilhões de euros existentes em investimentos públicos para construir novas infraestruturas, entre outros avanços.

Compromissos do cliente: o IFS está trabalhando em estreita colaboração com clientes em potencial, e vários indicaram disposição para fazer pagamentos antecipados para garantir a capacidade. Isso oferece à Intel a vantagem de volume comprometido, reduzindo o risco de investimentos e fornecendo corredores de capacidade para seus clientes de fundição.
Fundições externas: A empresa pretende continuar a usar fundições externas onde seus recursos exclusivos dão suporte aos produtos líderes da Intel.

“As ações de Smart Capital da Intel fornecem à Intel maior flexibilidade, reduzem as necessidades gerais de capital bruto e atuam como um vento a favor do fluxo de caixa livre ajustado e da margem bruta. Esperamos que o SCIP, combinado com os outros pilares de nossa abordagem de Smart Capital, nos permita acelerar significativamente nossa transformação e ajudar a fornecer a cadeia de suprimentos mais equilibrada globalmente de que o mundo precisa”, concluiu Zinsner.

Serviço
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