Guerra do chip entre EUA e China ganha novo capítulo, diz TrendForce

A interrupção da cadeia de fornecimento de chips causada pela pandemia nos últimos dois anos, bem como pontos de conflito geopolíticos como atritos comerciais sino-americanos e a guerra Rússia-Ucrânia, levaram as economias regionais em todo o mundo a se concentrar mais na autonomia das cadeias produtivas e de abastecimento locais. De acordo com a pesquisa da TrendForce, em termos de capacidade de produção equivalente de 12 polegadas em várias regiões do mundo, Taiwan será responsável por aproximadamente 43% da capacidade até 2025, seguido pela China com 27%, Coreia do Sul com 12% e Estados Unidos com 8%. Em termos de capacidade avançada de processo abaixo de 7 nm, Taiwan responderá por aproximadamente 69% até 2025, Coreia do Sul 18%, Estados Unidos 12% e China 1%.

No entanto, como o Congresso dos EUA está prestes a entrar em seu recesso de agosto, o Senado e a Câmara dos Representantes aprovaram o “HR 4346 The Chips (criando incentivos para produzir semicondutores) e o Science Act of 2022” (também conhecido como Chip Act) prontamente na semana passada. O projeto de lei entra oficialmente na etapa final do processo legislativo e entrará em vigor após a assinatura do presidente Joe Biden.

O projeto de lei não abrange apenas subsídios à P&D e construção de fábricas de wafer, incentivos fiscais etc., mas também propõe restrições adicionais. Propõe que as empresas que recebem subsídios dos Estados Unidos sejam impedidas de investir em tecnologias de processo abaixo de 28nm na China durante o período de subsídio para garantir que a Chips Act proteja a competitividade da indústria de semicondutores dos EUA. A TrendForce indica que as únicas empresas de semicondutores atualmente investindo em expansão/fábricas nos EUA e na China são a TSMC e a Samsung. Vale a pena continuar atento a como Chips Act restringirá o investimento na China dessas duas empresas.

Restrições

Uma vez que a “Lista de Entidades” dos EUA proíbe expressamente a venda de tecnologias dos EUA usadas em processos avançados de 1Xnm e abaixo para empresas enumeradas, a maioria das fundições chinesas se voltou para tecnologias de processo maduras em expansão ativa de 28nm e acima. Ao mesmo tempo, a China também está desenvolvendo diligentemente equipamentos semicondutores domésticos em uma tentativa de alcançar uma linha de fabricação totalmente independente dos EUA.

No entanto, a TrendForce indica que os fabricantes de equipamentos alinhados aos EUA ainda controlam certas máquinas-chave de processamento de semicondutores neste estágio. Os equipamentos afiliados aos EUA são especialmente cruciais em processos de fabricação avançados abaixo de 7nm e é bastante difícil alcançar uma linha de produção totalmente independente dos EUA no curto prazo.

Vale ressaltar que a fabricante chinesa SMIC começou a desenvolver sua tecnologia de processo N+2 (7nm) para exposição a DUV antes de ser colocada na “Lista de Entidades” em 2020. A P&D foi realizada com o maquinário adquirido na época e os chips foram recentemente produzido em massa oficialmente. No entanto, de acordo com a pesquisa da TrendForce, como os chips abaixo de 7nm estão se aproximando de suas limitações físicas, se a tecnologia DUV for usada em vez da tecnologia EUV, os chips exigirão procedimentos de produção mais complexos, afetando o rendimento e o desempenho de custos. Além disso, a estrutura do chip é relativamente simples em comparação com outros chips lógicos. A TrendForce acredita que pode ser bastante difícil produzir chips lógicos mais complexos usando este processo e a escala de produção em massa de N+2 (7nm) será extremamente limitada enquanto os EUA.

Autonomia

Em suma, a interrupção da cadeia de suprimentos de chips causada pela pandemia estimulou as economias regionais a se concentrar mais na questão da autonomia dos semicondutores. No contexto da Lista de Entidades, cuja implementação antecede a pandemia em vários anos, os Estados Unidos não apenas promovem ativamente linhas de produção domésticas por meio da Chips Act, mas também propõem restrições adicionais para intensificar e aprofundar sanções contra a indústria de semicondutores da China e conter seu desenvolvimento. Do ponto de vista da fundição, a TSMC e a Samsung investiram recentemente e estabeleceram fábricas nos Estados Unidos para se concentrar em processos avançados de 5nm, enquanto a maioria das atividades de expansão na China está em processos maduros acima de 28nm.

De acordo com dados da TrendForce, as fundições chinesas são mais ativas na expansão da capacidade de produção de processos maduros sob as restrições dos equipamentos existentes. De acordo com a TrendForce, a proporção de capacidade de produção equivalente de 12 polegadas na China aumentará de 24% para 27% de 2022 a 2025, a maior taxa de crescimento entre todas as regiões. No entanto, contabilizando apenas os processos avançados (7nm e abaixo), os Estados Unidos registrarão a maior taxa de crescimento de 2022 a 2025, com sua participação de mercado prevista para crescer para 12% até 2025.

A proibição de equipamentos se tornou a maior variável na expansão da produção chinesa. O governo Trump solicitou anteriormente que a Holanda suspendesse sua exportação de máquinas para a China por meio do Acordo de Wassenaar, dificultando a exportação de equipamentos para esse país. Como a SMIC produziu com sucesso produtos de processo de 7nm recentemente, a TrendForce acredita que os Estados Unidos podem mais uma vez usar o Acordo para persuadir a Holanda a expandir o escopo das restrições aos sistemas de imersão DUV ArF e aprofundar as restrições à China. Se os EUA forem convincentes, a escassez de sistemas de imersão DUV ArF não só afeta a viabilidade de a China desenvolver processos avançados abaixo de 7nm, uma vez que os sistemas de imersão ArF também são fundamentais na expansão de 40/28 nm,

Serviço
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