Mercado de Foundry 2.0 deve crescer 17% este ano impulsionado pela IA

De acordo com o mais recente relatório Global Semiconductor Supply Chain Tracking Intelligence da IDC, o mercado Foundry 2.0, em sua definição ampla, que engloba fundições puras, IDMs não relacionadas à memória, montagem e teste terceirizados de semicondutores (OSAT) e fabricação de fotomáscaras, deverá ultrapassar US$ 360 bilhões em 2026, representando um crescimento de 17% em relação ao ano anterior.

“O mercado de Foundry 2.0 está entrando em um ciclo de expansão constante impulsionado pela IA em 2026. Nós avançados e embalagens avançadas continuam escassos, enquanto nós maduros finalmente estão deixando para trás a era da competição de preços, apoiados pela aceleração da redução da capacidade de 8 polegadas e pelo crescimento resiliente da demanda por chips de IA relacionados à energia”, disse Galen Zeng, gerente sênior de Pesquisa da IDC Ásia/Pacífico.

A fabricação de nós avançados está se beneficiando da forte demanda de clientes de GPUs de IA e ASICs, incluindo Nvidia, AMD e Broadcom. A TSMC, uma das principais fundições, aumentou sua meta de capacidade mensal de 3 nm para 165 mil wafers e a capacidade mensal de CoWoS para 125 mil wafers, com o preço dos wafers também subindo mais de 5%. Impulsionada pela utilização plena sustentada do processo de 3 nm, pela expansão do processo de 2 nm e pelo excedente de pedidos de embalagens avançadas de CoWoS, espera-se que a TSMC expanda ainda mais sua participação no mercado de fundições para 44% em 2026.

A Samsung Foundry também está se beneficiando da melhoria gradual nos rendimentos do processo SF2, com o processador móvel Exynos 2600 e chips para mineração de criptomoedas entrando em produção, e o início da produção de chips base HBM4 de 4 nm, impulsionando uma maior utilização de nós avançados. No que diz respeito aos clientes, a Samsung mantém um acordo de longo prazo de US$ 16,5 bilhões com a Tesla e garantiu encomendas de aceleradores de IA, incluindo a GPU Nvidia Groq 3 LPU, com o ritmo de encomendas a recuperar e a trajetória operacional geral a melhorar.

No segmento de nós maduros, com a TSMC e a Samsung iniciando reduções na capacidade de fabricação de 8 polegadas e outros fabricantes planejando otimizações nessa tecnologia, a capacidade total global de 8 polegadas deverá diminuir aproximadamente 3% em 2026 em comparação com o ano anterior, marcando uma inversão na dinâmica de oferta e demanda. A forte demanda contínua por circuitos integrados de potência para servidores e componentes discretos de potência levou algumas fundições a aumentarem os preços dos wafers em até 10%, encerrando o cenário de preços extremamente baixos pós-pandemia. No geral, a IDC prevê que o mercado de fundição crescerá 24% em 2026 em comparação com o ano anterior.

IDM não relacionado à memória: Intel 18A entra em produção

O segmento de fabricação de processadores IDM (não relacionados à memória) está se recuperando em 2026, com um crescimento anual estimado em 5%. A Intel está acelerando seu roteiro de processos. O processador Panther Lake concluiu seus primeiros envios de produção em volume no final de 2025, e o processador para data centers Clearwater Forest foi oficialmente apresentado no MWC 2026, marcando a entrada completa da linha de produtos 18A na produção em massa. No âmbito externo, a colaboração da Intel com a UMC no processo de 12 nm está buscando ativamente clientes em potencial para projetos de fabricação (tape-out), enquanto as principais empresas de HPC (Computação de Alto Desempenho) dos EUA começaram a avaliar o processo 18A-P, apoiando ainda mais a expansão gradual da base de clientes da Intel.

Fabricantes integrados de semicondutores (IDMs) automotivos europeus, incluindo Infineon, NXP e STMicroelectronics, concluíram ajustes em seus estoques, e a demanda deve se recuperar gradualmente. Algumas empresas também estão adotando a fabricação localizada “China para China” como uma opção estratégica para gerenciar o risco geopolítico, aprofundando sua presença no mercado chinês por meio de joint ventures ou fabricação sob contrato com fábricas locais, gerando um impulso adicional de crescimento. Entre os IDMs dos EUA, a Texas Instruments continua a observar a recuperação da demanda industrial, com o segmento automotivo mantendo um crescimento estável.

OSATs competem por oportunidades de embalagens avançadas

O segmento OSAT deverá crescer 15% ao ano em 2026, impulsionado pela recuperação dos mercados de embalagens avançadas e convencionais. A tendência de integração de chips de IA continua a elevar o valor agregado das embalagens avançadas, com o design de embalagens de back-end e a integração de sistemas agora rivalizando com a fabricação de wafers de front-end em importância estratégica.

A ASE Technology Holding (ASE) é um dos principais impulsionadores da atual onda de embalagens de IA, com o crescimento decorrente principalmente da contínua escassez de capacidade de CoWoS na TSMC e do aumento gradual da participação da terceirização, impulsionando o aumento contínuo do volume em embalagens em substrato (oS) e testes de chip (CP). Olhando para o futuro, espera-se que os testes pós-embalagem (FT/SLT) e as embalagens de processo completo se tornem os próximos motores de crescimento, com produtos de CPU de IA e ASIC de IA entrando progressivamente no pipeline e expandindo ainda mais o potencial de crescimento da ASE em embalagens avançadas.

De modo geral, o mercado global de OSAT (Out-of-Site Assembly and Test) está se beneficiando de diversos fatores favoráveis, incluindo a expansão da capacidade computacional, a proliferação de arquiteturas de integração heterogêneas e a recuperação dos mercados automotivo e industrial. O aumento dos custos de materiais de embalagem essenciais, como leadframes e substratos, está levando os fornecedores a renegociarem preços com os clientes, elevando o preço médio de venda (ASP) e impulsionando o crescimento da receita do setor. Empresas sediadas em Taiwan e na China, juntas, detêm mais de 70% da participação no mercado global, dominando essa onda de expansão do setor.

“Olhando para o período de 2026 a 2030, o mercado de Foundry 2.0 deverá atingir uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 11%, com o ciclo de investimentos de capital de longo prazo em infraestrutura de IA servindo como o principal motor da expansão sustentada do setor. No entanto, os efeitos indiretos da inflação de semicondutores, o impacto do superciclo da memória na demanda final, a instabilidade no fornecimento de energia impulsionada por conflitos geopolíticos, a evolução da política da investigação da Seção 232 dos EUA e a reestruturação da cadeia de suprimentos impulsionada pela aceleração da autossuficiência da China em semicondutores serão variáveis ​​críticas que moldarão a trajetória do setor no médio e longo prazo”, acrescentou Zeng .

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