MediaTek amplia seu portifólio Wi-Fi 7 com novos chipsets para dispositivos de massa

A MediaTek, uma das primeiras empresas a adotar a tecnologia Wi-Fi 7, agora conta com o mais completo portifólio Wi-Fi 7, com o anúncio feito hoje da nova família de soluções Filogic 860 e Filogic 360. Juntas, as novidades de segunda geração permitem à MediaTek expandir sua plataforma de produtos inovadores, que utilizam as mais recentes tecnologias em conectividade e que atingem picos de performance e confiabilidade.

O Filogic 860 combina o ponto de acesso Wi-Fi 7 dual- band com uma nova solução avançada de processamento de rede, ideal para Access Points corporativos, Ethernet gateways de provedores de serviços e soluções mesh, bem como aplicações para varejo e roteadores IoT. O Filogic 360 é um cliente stand-alone que integra Wi-Fi 7 2×2 e rádios dual Bluetooth 5.4 em um único chip, e foi desenvolvido para oferecer conectividade de nova geração Wi-Fi 7 para dispositivos de borda, aparelhos de streaming e uma grande gama de equipamentos eletrônicos.

“A MediaTek se destaca pelo mais amplo portifólio de conectividade do mercado e nós vamos seguir com essa tradição com nossas duas novas soluções de Wi-Fi 7 criadas para aplicações de massa”, afirma Alan Hsu, vice-presidente e gerente geral da unidade de Intelligent Connectivity Business na MediaTek. “Filogic 860 e Filogic 360 oferecem a mesma tecnologia que nossas soluções premium, com confiabilidade excepcional em ambientes de rede de alta demanda, altíssima velocidade, baixa latência e amplo alcance.”

Para os mercados corporativos e de consumo, o Filogic 860 oferece uma plataforma completa para pontos de acesso Wi-Fi 7 dual- band, roteadores e soluções mesh. Desenvolvido a partir do design de sucesso da primeira geração, o Filogic 860 é equipado com uma CPU Arm Cortex-A73 de núcleo triplo que suporta poderosa aceleração de hardware para tunneling avançado e recursos de segurança para atender aos requerimentos das corporações e dos provedores de serviços.

A Plataforma Filogic 860 inclui os seguintes recursos:
Design líder da indústria de 6nm com Wi-Fi de baixo consumo
Suporte a single-MAC MLO
Suporte a 4096-QAM e MRU
Suporte a dual-band Wi-Fi 7 com a mais alta velocidade dual-band MLO, de 7.2Gbps
Dual-band, capacidade dual simultânea com 4T4R para 2.4GHz até BW40 e 5T5R 4SS, para 5GHz até BW160
Compatível com antena adicional para DFS
Suporte a cobertura Filogic Xtra, aumentando a distância de recepção com uso de uma antena extra
O Filogic 360 é um chip único e independente com Wi-Fi 7 2×2 e dual Bluetooth 5.4 desenvolvido para oferecer a melhor conectividade para equipamentos de alta performance, como smartphones, PCs, notebooks, set-top boxes, dispositivos OTT de streaming e muito outros equipamentos.

Os principais recursos do Filogic 360 incluem:
Banda tripla selecionável, com Wi-Fi 7 2×2 e velocidades de até 2.9Gbps
Suporte a 4096-QAM e MRU
Compatível com canal de largura de banda de 160MHz
Suporte Filogic Xtra, aprimorando a área de cobertura com solução única Hybrid MLO
Suporte dual core Bluetooth 5.4, para games e outras aplicações
Áudio BLE com DSP integrado para suporte a codec LC3
Tecnologia MediaTek de coexistência Wi-Fi e Bluetooth, que garante que ambas as tecnologias possam operar na banda de 2.4 GHz perfeitamente, sem interferência
As primeiras amostras das soluções MediaTek Filogic 860 e 360 estão sendo entregues aos clientes da MediaTek, com a produção em larga escala prevista para a metade de 2024.

Serviço
www.mediatek.com/products/networking-and-connectivity/filogic-wifi6-wifi7