Intel revela as inovações arquitetônicas que moldarão o futuro da computação

No evento Hot Chips 34 (21 a 23/8), a Intel destacou as mais recentes inovações arquitetônicas e de embalagem que permitem os designs de chips baseados em blocos 2.5D e 3D que trarão uma nova era na fabricação de chips e impulsionarão a Lei de Moore nos próximos anos. Pat Gelsinger, CEO da Intel, compartilhou o caminho da empresa para continuar sua busca por computação mais poderosa, fornecendo detalhes de todo o seu próximo portfólio, incluindo Meteor Lake, Ponte Vecchio GPU, Intel Xeon D-2700 e 1700, e FPGAs, e delineando seu novo modelo de fundição de sistemas.

“Combinado com outros avanços como RibbonFET, PowerVia, litografia High NA e desenvolvimentos com empacotamento 2.5D e 3D, temos a aspiração de passar de 100 bilhões de transistores em um pacote hoje para 1 trilhão até 2030. Nunca houve um melhor – ou tempo mais importante – ser um tecnólogo. Todos devemos ser embaixadores do papel crucial que os semicondutores desempenham na vida hoje”, disse Gelsinger.

Segundo o CEO, indústria está entrando em uma nova era de ouro dos semicondutores – uma era na fabricação de chips que exige uma mudança da mentalidade tradicional do modelo de fundição para uma fundição de sistemas. Além de oferecer suporte à fabricação tradicional de wafer, o modelo de fundição de sistemas da Intel incorpora embalagens avançadas, um ecossistema de chiplet aberto e componentes de software, para montar e entregar sistemas em um pacote que atenda à demanda insaciável do mundo por poder computacional e experiências digitais totalmente imersivas. A Intel também está atendendo a demanda da indústria com avanços contínuos em tecnologia de processo e design baseado em blocos.

Nesta era de inovação, crescimento e descoberta, a tecnologia alterará fundamentalmente a forma como experimentamos o mundo. A onipresença da computação, conectividade, infraestrutura e IA continuará a criar novas e poderosas possibilidades à medida que combinam, amplificam e reforçam umas às outras, moldando o futuro da tecnologia e permitindo novos níveis de realização humana.

A Intel visualizou as seguintes arquiteturas de produtos de tecnologias de próxima geração no Hot Chips 34:

– Os processadores Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake transformarão os computadores pessoais com designs de chips baseados em blocos, que criam eficiências na fabricação, potência e desempenho. Isso é feito por meio de blocos discretos de CPU, GPU, SoC e E/S empilhados em configurações 3D usando a tecnologia de interconexão Foveros da Intel. Essa transformação da plataforma é reforçada pelo suporte do setor para a especificação aberta Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), permitindo que os chiplets projetados e fabricados em diferentes tecnologias de processo por diferentes fornecedores trabalhem juntos quando integrados a tecnologias avançadas de embalagem.

– A GPU Intel Data Center, codinome Ponte Vecchio, foi criada para lidar com a densidade de computação em cargas de trabalho de computação de alto desempenho (HPC) e de supercomputação de IA. Ele também aproveita ao máximo o modelo de software aberto da Intel, usando OneAPI para simplificar as abstrações de API e a programação entre arquiteturas. A Ponte Vecchio é composta por vários designs complexos que se manifestam em ladrilhos, conectados usando uma combinação de ponte de interconexão multi-die (EMIB) incorporada e tecnologias avançadas de embalagem Foveros. A interconexão MDFI de alta velocidade permite que o pacote escale até duas pilhas, permitindo que um único pacote contenha mais de 100 bilhões de transistores.

– As séries Xeon D-2700 e 1700 foram projetadas para abordar casos de uso de Borda para aplicativos 5G, IoT, corporativos e em nuvem, com atenção especial às restrições de energia e espaço que são comuns em muitas implementações do mundo real. Esses chips também são exemplos de design baseado em blocos, incluindo núcleos de computação de última geração, Ethernet 100G com processador de pacote flexível, aceleração de criptografia em linha, computação coordenada por tempo (TCC), rede sensível ao tempo (TSN) e em otimização para processos de IA.

– A tecnologia FPGA continua a ser uma ferramenta poderosa e flexível para aceleração de hardware, com promessa especial para aplicações de radiofrequência (RF). A Intel identificou novas eficiências integrando chiplets digitais e analógicos, bem como chiplets de diferentes nós de processo e fundições, reduzindo o tempo de desenvolvimento e maximizando a flexibilidade para os desenvolvedores. A Intel compartilhará os resultados de sua abordagem baseada em chiplet em um futuro próximo.

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