Intel e MediaTek firmam parceria para produção de chips

Intel e a MediaTek anunciaram nesta segunda-feira (25/7) uma parceria estratégica para fabricar chips usando as tecnologias de processos avançados da Intel Foundry Services (IFS). O acordo foi projetado para ajudar a MediaTek a construir uma cadeia de suprimentos mais equilibrada e resiliente por meio da adição de um novo parceiro de fundição com capacidade significativa nos Estados Unidos e na Europa.

A MediaTek planeja usar as tecnologias de processo Intel para fabricar vários chips para uma variedade de dispositivos de Borda inteligente. A IFS oferece uma ampla plataforma de fabricação com tecnologias otimizadas para alto desempenho, baixo consumo de energia e conectividade sempre ativa, construída em um roteiro que abrange transistores FinFET tridimensionais comprovados em produção para inovações de próxima geração.

“Como um dos principais designers de chips sem fábulas do mundo, alimentando mais de 2 bilhões de dispositivos por ano, a MediaTek é um ótimo parceiro para a IFS à medida que entramos em nossa próxima fase de crescimento”, disse o presidente da IFS, Randhir Thakur . “Temos a combinação certa de tecnologia de processo avançada e capacidade geograficamente diversificada para ajudar a MediaTek a entregar o próximo bilhão de dispositivos conectados em uma variedade de aplicativos”, completou

NS Tsai, vice-presidente sênior corporativo de Platform Technology & Manufacturing Operations da MediaTek, disse: “A MediaTek há muito adota uma estratégia de multi-sourcing. Temos uma parceria comercial de cartão de dados 5G existente com a Intel e agora estendemos nosso relacionamento com a fabricação de dispositivos de borda inteligente por meio do Intel Foundry Services. Com seu compromisso com grandes expansões de capacidade, a IFS agrega valor à MediaTek à medida que buscamos criar uma cadeia de suprimentos mais diversificada. Estamos ansiosos para construir uma parceria de longo prazo para atender à crescente demanda por nossos produtos de clientes em todo o mundo”.

A IFS foi criada em 2021 para ajudar a atender à crescente demanda global por capacidade avançada de fabricação de semicondutores. A IFS é diferenciada de outras ofertas de fundição com uma combinação de tecnologia de embalagem e processo de ponta, um portfólio IP de classe mundial e capacidade comprometida nos Estados Unidos e na Europa. Os clientes da IFS colherão os benefícios das expansões de fábricas da Intel recentemente anunciadas nos locais existentes, bem como dos planos para novos investimentos importantes em locais greenfield em Ohio e na Alemanha.

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