MediaTek lança chipset mmWave para a conexão de smartphones 5G

A MediaTek anunciou o lançamento do system-on-chip (SoC) Dimensity 1050, seu primeiro chipset mmWave 5G, que irá equipar a nova geração de smartphones 5G com conectividade perfeita e recursos superiores de display, jogos e eficiência energética. Por meio de conexão dupla, com mmWave e sub-6 GHz, o Dimensity 1050 fornecerá as velocidades e capacidades necessárias para garantir aos usuários de celulares uma experiência de alto nível, mesmo em algumas das áreas mais altamente povoadas.

O Dimensity 1050 combina mmWave 5G e sub-6GHz para migrar com fluidez entre bandas de rede. Além disso, utiliza o processo de produção ultraeficiente da TSMC de 6nm, com uma CPU octa-core. Com suporte carrier aggregation 3CC no espectro sub-6 (FR1) e carrier aggregation 4CC no espectro mmWave (FR2), o Dimensity 1050 fornecerá velocidades até 53% mais rápidas e maior alcance para smartphones, em comparação com a agregação LTE + mmWave. O chipset traz duas CPUs Arm Cortex-A78 premium com velocidades que chegam a 2,5 GHz e o mais recente engine gráfico Arm Mali-G610.

“O Dimensity 1050 e a sua combinação de tecnologias sub-6GHz e mmWave fornecerão experiências 5G completas, conectividade ininterrupta e eficiência energética superior, para atender às demandas diárias dos usuários”, disse CH Chen, vice-gerente-geral da unidade de negócios de Comunicações Wireless da MediaTek. “Com conexões mais rápidas e confiáveis e tecnologia de câmera avançada, este chip oferece recursos robustos para ajudar os fabricantes de dispositivos a diferenciar suas linhas de produtos de smartphones”, comentou.

Além das otimizações para 5G, o Dimensity 1050 oferece melhoria no Wi-Fi e tecnologia para games HyperEngine 5.0 da MediaTek, para garantir conexões de baixa latência com a nova banda tripla – 2,4 GHz, 5 GHz e 6 GHz – que aumenta o tempo e o desempenho nos jogos. Além disso, o armazenamento UFS 3.1 de última geração e a memória LPDDR5 garantem fluxos de dados ultrarrápidos para acelerar aplicativos, feeds de redes sociais e garantir FPS mais rápido em jogos.

Outros recursos do Dimensity 1050 são:
• Suporte para True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) e Dual VoNR.
• Telas Full HD+ de 144 Hz super-rápidas com cores intensas e vibrantes com a MiraVision 760 da MediaTek.
• Mecanismo de captura de vídeo Dual HDR, permitindo que os usuários usem simultaneamente as câmeras frontal e traseira.
• Excelente redução de ruído para fotos com pouca luz; e a APU 550 da MediaTek aprimora as ações de IA da câmera.
• Suporte Wi-Fi 6E para eficiência de energia superior e a antena 2×2 MIMO oferecem conexões mais rápidas e confiáveis.

A MediaTek também anunciou dois outros chipsets para expandir suas famílias de SoCs para 5G e jogos:
• O Dimensity 930 permite que smartphones 5G baixem dados com mais rapidez e permaneçam conectados com 2CC-CA independentemente da localização, incluindo FDD+TDD duplex misto para velocidades maiores e maior alcance. Projetado para capturar detalhes vibrantes, fornece reprodução de vídeo e display MiraVision HDR para telas Full HD+ de 120Hz e vídeo HDR10+. Além disso, os aprimoramentos de jogos do HyperEngine 3.0 Lite fornecem gerenciamento inteligente de múltiplas redes para garantir baixa latência, gerando experiências de usuário consistentes e vida útil maximizada da bateria.
• O Helio G99 oferece experiências incríveis em jogos móveis em 4G/LTE com taxas de transmissão maiores e melhor eficiência de energia em comparação com o Helio G96. Este SoC estará disponível para os clientes no segundo trimestre de 2022.

Os smartphones equipados com o Dimensity 930 estarão disponíveis no mercado no segundo trimestre de 2022; os smartphones com o Dimensity 1050 ou Helio G99 chegarão às lojas no terceiro trimestre de 2022.

Serviço
www.mediatek.com