Fundo da Intel de US$ 1 bi apoia startups para ecossistema de fundição

A Intel anunciou nesta segunda-feira (7/2) um novo fundo de US$ 1 bilhão para apoiar startups em estágio inicial e empresas estabelecidas que criam tecnologias disruptivas para o ecossistema de fundição. Uma colaboração entre a Intel Capital e a Intel Foundry Services (IFS), o fundo priorizará investimentos em recursos que aceleram o tempo de lançamento dos clientes de fundição – abrangendo propriedade intelectual (IP), ferramentas de software, arquiteturas de chip inovadoras e tecnologias avançadas de embalagem. A Intel também anunciou parcerias com várias empresas alinhadas com este fundo e focadas nas principais inflexões estratégicas do setor: habilitar produtos modulares com uma plataforma de chiplet aberta e apoiar abordagens de design que alavancam várias arquiteturas de conjunto de instruções (ISAs), abrangendo x86, Arm e RISC-V.

“Os clientes de fundição estão adotando rapidamente uma abordagem de design modular para diferenciar seus produtos e acelerar o tempo de lançamento no mercado. A Intel Foundry Services está bem posicionada para liderar esta importante inflexão da indústria. Com nosso novo fundo de investimento e plataforma de chiplet aberta, podemos ajudar a impulsionar o ecossistema para desenvolver tecnologias disruptivas em todo o espectro de arquiteturas de chip”, disse Pat Gelsinger, CEO da Intel.

Como parte fundamental de sua estratégia IDM 2.0, a Intel recentemente estabeleceu o IFS para ajudar a atender à crescente demanda global por fabricação avançada de semicondutores. Além de fornecer tecnologia de embalagem e processo de ponta e capacidade comprometida nos EUA e na Europa, a IFS está posicionada para oferecer o mais amplo portfólio de IP diferenciado da indústria de fundição, incluindo todas as ISAs líderes.

Um ecossistema robusto é fundamental para ajudar os clientes de fundição a dar vida aos seus projetos usando as tecnologias IFS. O novo fundo de inovação foi criado para fortalecer o ecossistema de três maneiras: investimentos em ações em startups disruptivas. investimentos estratégicos para acelerar a expansão dos parceiros e investimentos em ecossistemas para desenvolver recursos disruptivos que dão suporte aos clientes IFS.

“A Intel é uma potência de inovação, mas sabemos que nem todas as boas ideias se originam dentro de nossas quatro paredes”, disse Randhir Thakur, presidente da Intel Foundry Services. “A inovação prospera em ambientes abertos e colaborativos. Este fundo de US$ 1 bilhão em parceria com a Intel Capital reunirá todos os recursos da Intel para impulsionar a inovação no ecossistema de fundição”, afirmou.

“A história e a experiência da Intel Capital estão enraizadas em chips. Nos últimos 30 anos, investimos mais de US$ 5 bilhões em 120 empresas que apoiam o ecossistema de fabricação de semicondutores, desde os materiais que saem do solo até as ferramentas de software usadas para implementar um projeto. Nossos investimentos, que vão desde apostas de descoberta de caminhos em empresas em estágio inicial até investimentos profundamente estratégicos e colaborativos, impulsionam a inovação em arquitetura, IP, materiais, equipamentos e design”, comentou Saf Yeboah, vice-presidente sênior e diretor de Estratégia da Intel.

Ecossistema Open RISC-V

Uma parte fundamental da estratégia IFS é oferecer uma ampla gama de IP de liderança otimizado para tecnologias de processo Intel. A IFS é a única fundição a oferecer IP otimizado para todas as três ISAs líderes do setor: x86, Arm e RISC-V.

Como o ISA de código aberto líder, o RISC-V oferece um nível de escalabilidade e personalização único no setor. Há uma forte demanda de clientes de fundição para oferecer suporte a mais ofertas de IP RISC-V. Como parte do novo fundo de inovação, a Intel está planejando investimentos e ofertas que fortalecerão o ecossistema e ajudarão a impulsionar a adoção do RISC-V. O fundo ajudará as empresas RISC-V disruptivas a inovar mais rapidamente por meio do IFS, colaborando na co-otimização de tecnologia, priorizando wafer shuttles, apoiando projetos de clientes, construindo placas de desenvolvimento e infraestrutura de software e muito mais.

A Intel está unindo forças com parceiros líderes no ecossistema RISC-V, incluindo Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems. A IFS planeja oferecer uma variedade de núcleos IP RISC-V validados, com desempenho otimizado para diferentes segmentos de mercado. Ao fazer parceria com os principais fornecedores, a IFS otimizará o IP para as tecnologias de processo Intel para garantir que o RISC-V funcione melhor em silício IFS em todos os tipos de núcleos, de incorporados a de alto desempenho. Serão disponibilizados três tipos de ofertas RISC-V:

– Produtos de parceiros fabricados em tecnologias IFS.

– Núcleos RISC-V licenciados como IP diferenciado.

– Blocos de construção de chiplet baseados em RISC-V, aproveitando embalagens avançadas e interfaces chip-to-chip de alta velocidade.

Além de hardware e IP, um rico ecossistema de software de código aberto é fundamental para acelerar o crescimento e a adoção do processador RISC-V e liberar totalmente o valor para os designers de chips. A IFS patrocinará uma plataforma de desenvolvimento de software de código aberto que permite liberdade na experimentação, incluindo parceiros em todo o ecossistema, universidades e consórcios. Para promover este programa, a empresa anunciou que está se juntando à RISC-V International , uma organização global sem fins lucrativos que apoia a arquitetura e as extensões do conjunto de instruções RISC-V gratuito e aberto.

Open Chiplet Platform

Com o advento das tecnologias avançadas de empacotamento 3D, os arquitetos de chips estão adotando cada vez mais uma abordagem modular para o projeto – passando de arquiteturas de sistema em chip para arquiteturas de sistema em pacote. Isso fornece uma maneira de particionar semicondutores complexos em blocos modulares chamados “chiplets”. Cada bloco é personalizado para uma função específica, proporcionando aos projetistas uma flexibilidade incrível para misturar e combinar as melhores tecnologias de IP e de processo para a aplicação do produto. A capacidade de reutilizar IP também reduz os ciclos de desenvolvimento e reduz o tempo e o custo de levar um produto ao mercado.

Embora existam oportunidades em muitos segmentos, o mercado de Data Centers é um dos primeiros a adotar arquiteturas modulares. Muitos provedores de serviços em Nuvem (CSPs) estão procurando criar máquinas de computação personalizadas que incorporem aceleradores, com o objetivo de melhorar o desempenho do Data Center para cargas de trabalho como Inteligência Artificial. A integração estreita de chiplets aceleradores no mesmo pacote de uma CPU de Data Center permite um desempenho significativamente maior e energia reduzida em comparação com a colocação de placas aceleradoras perto de placas de CPU.

O verdadeiro aproveitamento do poder das arquiteturas modulares requer um ecossistema aberto, pois a abordagem reúne IP de projeto e tecnologias de processo de vários fornecedores. A IFS está habilitando esse ecossistema com sua plataforma de chiplet aberta, desenvolvida em conjunto com CSPs para acelerar a integração de plataforma e pacote do IP acelerador dos clientes. A plataforma irá alavancar os recursos de empacotamento de liderança da Intel com IP otimizado para tecnologias de processos avançados da IFS, combinados com serviços para acelerar o tempo de lançamento do cliente no mercado com integração e validação.

Além disso, a Intel está comprometida com a parceria com outros líderes do setor para desenvolver um padrão aberto para uma interconexão die-to-die que permita que os chiplets se comuniquem entre si em alta velocidade. Aproveitando um forte histórico de padrões amplamente implantados – como USB, PCI Express e CXL – o setor pode impulsionar um novo ecossistema aberto que permitirá que chiplets interoperáveis ​​de diferentes fundições e nós de processo sejam empacotados usando uma ampla variedade de tecnologias.

A nova plataforma de chiplet aberta está tendo um forte impulso com clientes que valorizam a capacidade de integrar rapidamente aceleradores otimizados para cargas de trabalho de data center novas e em evolução.

Serviço
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