CEO da Intel faz balanço otimista e demonstra confiança no mercado

Nesta segunda-feira (26/7), no evento Intel Accelerated, Pat Gelsinger, CEO da companhia, vai revelar os planos e avanços nos processos de embalagem de semicondutores, dentro da estratégia IDM 2.0. Na semana passada, quando da divulgação dos resultados financeiros do segundo trimestre (receita estável de US$ 19,6 bilhões), o executivo fez um balanço otimista e demonstrou confiança quanto aos planos futuros da companhia.

“É um momento emocionante para a indústria de semicondutores e para a Intel. Estamos vendo uma demanda sem precedentes à medida que a digitalização de tudo é acelerada pelos superpoderes da IA, conectividade generalizada, infraestrutura da Nuvem até a Borda, com a computação cada vez mais onipresente”, disse Gelsinger. “Nossos resultados do segundo trimestre, que excederam nossas expectativas de resultados financeiros, refletem a força da indústria, a demanda por nossos produtos, bem como a excelente execução de nossa rede de fábricas. Como eu tenho dito, estamos apenas no início do que provavelmente será uma década de crescimento sustentado pela indústria de semicondutores”, afirmou.

“Desde que definimos nossa estratégia IDM 2.0 em março, nos sentimos cada vez mais confiantes de que estamos mudando a empresa em direção ao nosso objetivo de fornecer produtos de liderança em todas as categorias em que competimos. A tecniologia de 7 nm está progredindo muito bem, lançamos produtos inovadores, estabelecemos os Serviços de Fundição da Intel e fizemos mudanças operacionais e organizacionais para estabelecer a base necessária para vencer na próxima fase da grande história de nossa empresa”, comedntou Gelsinger.

Segundo ele, a computação está se tornando mais onipresente, com alta demanda porparte dos clientes. São mais de 1 milhão de unidades de PC fabricados por dia, apesar das dificuldades com a escassez de componentes. O CEO da Intel espera que o crescimento do mercado de PCs continue em 2022 e além, impulsionado por três fatores: em primeiro lugar, a densidade de PCs está aumentando à medida que a Covid mudou a forma como as pessoas trabalham, aprendem e se conectam. Muitas empresas estão optando por modelos de trabalho híbridos em vez de um retorno total ao escritório.

Em segundo lugar, os ciclos de substituição estão encurtando em uma base instalada maior e envelhecida. A mudança para notebooks, a implementação de novos sistemas operacionais e experiências novas e melhores, como nossa plataforma EVO da Intel, continuará a impulsionar a atualização dos 400 milhões de PCs com mais de 4 anos de uso que executam o Windows 10. “Finalmente, novos mercados e usuários estão adotando o PC como o dispositivo de escolha, e as taxas de penetração estão aumentando à medida que o crescimento do PIB mundial torna o PC mais acessível para mais pessoas. Em áreas como educação, vemos um enorme potencial, pois o número de PCs por 100 alunos e professores permanece em um dígito. Essas tendências sustentam minha crença de que ainda estamos nos estágios iniciais de um ciclo sustentável de crescimento de PCs, e nossos OEMs e parceiros de canal têm afirmado de forma contundente essa perspectiva”, disse Gelsinger.

“Além do usuário final, estamos vendo uma recuperação de curto prazo nos mercados de Data Center tradicionais, bem como demanda explosiva de longo prazo da Nuvem para a borda inteligente. Nossa sociedade digital está criando dados em um ritmo indizível, e IA é a chave para desbloquear o valor desses dados e transformá-lo em informação”, observou Gelsinger. “À medida que o apetite por dados significativos cresce e o custo de computação cai, as cargas de trabalho de IA estão proliferando em mais áreas e, como resultado, esperamos que o mercado de IA cresça mais de 20% ao ano. É por isso que estamos infundindo IA em tudo o que fazemos”, observou.

De acordo com o executivo, revoluções semelhantes estão ocorrendo nas áreas de conectividade, onde o Data Center será transformado pelo silício; no 5G, que está batendo forte com o Open RAN; e na direção autônoma – todos mercados nos quais a Intel tem posições de destaque.

Novas fábricas

Com grandes projetos de construção de fábricas em andamento no Oregon, Arizona, Irlanda e Israel, a Intel vem investindo no futuro, mas também agindo hoje para encontrar maneiras inovadoras de ajudar a mitigar as restrições da indústria. “Em nosso balanço do primeiro trimestre, falei sobre o uso de nossa rede interna de teste de montagem para ajudar partes do processo de fabricação do substrato, um benefício habilitado exclusivamente por nossa estratégia IDM2.0. Tenho o prazer de dizer que esse esforço agora está online e está acelerando significativamente a disponibilidade de milhões de substratos para nossos produtos”, comemorou. “Também estamos trabalhando para construir o ecossistema EUV, que requer um apoio significativo em torno de equipamentos. Um ótimo exemplo é IMS Nanofabrication, uma subsidiária integral da Intel. Usando uma nova tecnologia multifeixe, a IMS fornece a grande maioria das ferramentas de escrita de máscaras EUV para a indústria, e planejamos acelerar os investimentos para avançar esta capacidade essencial do ecossistema”, revelou.

No segundo trimestre, houve um crescimento dos Serviços de Fundição da Intel, que conta hoje com mais de 100 clientes em potencial com base em três propostas de valor principais. Primeiro, a IFS terá a mais ampla oferta de IP, variando de x86 a ARM a RISC-V, o que permite que nosso clientes a flexibilidade de projetar produtos usando nosso catálogo IP, bem como o seu próprio. Em segundo lugar, a Intel vai oferecer aos clientes acesso abrangente a uma variedade de produtos maduros e de ponta, capacidades de processo e embalagem. Terceiro, a IFS oferecerá manufatura em escala que dará aos clientes a confiança de que a demanda será atendida. “Estamos comprometidos em criar um fornecimento mais robusto, geograficamente balanceado e seguro. Junto com nosso investimento em fábricas de US$ 20 bilhões no Arizona e US$ 3,5 bilhões em embalagens avançadas no Novo México, planejamos construir capacidade adicional para apoiar o crescimento interno e da IFS”, afirmou.

“Com o IDM 2.0, nossa rede de fábricas continua a fornecer e agora estamos fabricando wafers de 10 nm e 14 nm. À medida que os volumes de 10 nm aumentam, a economia está melhorando, com custos de wafer de 10 nm 45% mais baixos ano após ano e com mais por vir. ”No primeiro trimestre, ganhamos participação de PCs com vendas recordes de notebooks, também com receita recorde no segundo trimestre. Lançamos 12 processadores e o Tiger Lake está crescendo ainda melhor do que o esperado, com mais de 50 milhões de unidades enviadas até o momento. Finalmente, nosso roteiro para o futuro cliente permanece forte. E esperamos enviar vários milhões de unidades do Alder Lake para os clientes neste segundo semestre, e o Meteor Lake permanece nos planos para produção em 2023”, revelou Gelsinger.

Serviço
www.intel.com