Western Digital e Kioxia desenvolvem memória flash 3D

A Western Digital e a japonesa Kioxia Corporation anunciaram o desenvolvimento de uma memória flash 3D de 162 camadas de sexta geração, que elas garantem ser a de maior densidade e a mais avançada até hoje, utilizando uma ampla gama de inovações de tecnologia e fabricação.

Esta memória flash 3D de sexta geração apresenta arquitetura avançada além do array convencional de oito buracos de memória (memory hole) e atinge até 10% maior densidade de array de células laterais em comparação com a tecnologia de quinta geração. Este avanço de escala lateral, em combinação com 162 camadas de memória vertical empilhada, permite uma redução de 40% no tamanho da matriz em comparação a tecnologia de empilhamento de 112 camadas, otimizando custos.

As equipes do Kioxia e da Western Digital também aplicaram o posicionamento do Circuit Under Array CMOS e a operação em quatro planos, que juntos oferecem uma melhoria de quase 2,4 vezes no desempenho do programa e 10% na latência de leitura em comparação à geração anterior. O desempenho de I/O também melhora em 66%, permitindo que a interface de próxima geração dê suporte à necessidade cada vez maior de taxas de transferência mais rápidas.

No geral, a nova tecnologia de memória flash 3D reduz o custo por bit, bem como aumenta os bits fabricados por wafer em 70% em comparação com a geração anterior. Kioxia e Western Digital continuam a impulsionar a inovação para garantir o dimensionamento contínuo para atender às necessidades dos clientes e seus diversos aplicativos.

“Por meio de nossa forte parceria de duas décadas, a Kioxia e a Western Digital criaram com sucesso recursos incomparáveis ​​em fabricação e P&D”, disse Masaki Momodomi, diretor de Tecnologia da Kioxia. “Juntas, produzimos mais de 30% dos bits de memória flash do mundo e somos firmes em nossa missão de fornecer capacidade, desempenho e confiabilidade excepcionais a um custo atraente. Cada um de nós oferece esta proposta de valor em uma gama de aplicativos centrados em dados pessoais eletrônicos para data centers, bem como aplicativos emergentes habilitados por redes 5G, Inteligência Artificial e sistemas autônomos”, comentou o executivo

“À medida que a Lei de Moore atinge seus limites físicos na indústria de semicondutores, há um lugar onde a Lei de Moore continua sua relevância – que está no flash”, disse Siva Sivaram, presidente de Tecnologia e Estratégia da Western Digital. “Para continuar esses avanços e atender às crescentes demandas de dados do mundo, uma nova abordagem para escalonamento de memória flash 3D é crítica. Com esta nova geração, Kioxia e Western Digital estão introduzindo inovações em escalonamento vertical e lateral para alcançar maior capacidade com menos camadas. Essa inovação, em última análise, oferece o desempenho, a confiabilidade e o custo que os clientes precisam”, concluiu o executivo.

Serviço
www.westerndigital.com