Samsung desenvolve memória de alta largura de banda

A Samsung Electronics, que também desenvolve tecnologias de memória avançada, anunciou a primeira High Bandwidth Memory (HBM) integrada com poder de processamento de Inteligência Artificial (IA), o HBM-PIM. A nova arquitetura de processamento em memória (PIM) traz recursos de computação IA dentro da memória de alto desempenho, para acelerar o processamento em grande escala em data centers, sistemas de computação de alto desempenho (HPC) e aplicativos móveis habilitados para IA.

“Nosso inovador HBM-PIM é a primeira solução PIM programável da indústria adaptada para diversas cargas de trabalho orientadas por IA, como HPC, treinamento e inferência. Planejamos desenvolver essa inovação colaborando ainda mais com provedores de soluções de IA para aplicativos ainda mais avançados com PIM”, disse Kwangil Park, vice-presidente sênior de Planejamento de Produto de Memória da Samsung Electronics.

Segundo a fabricante, a maioria dos sistemas de computação atuais é baseada na arquitetura de von Neumann, que usa unidades de processador e memória separadas para realizar milhões de tarefas complexas de processamento de dados. Essa abordagem de processamento sequencial requer que os dados se movam constantemente para frente e para trás, resultando em um gargalo de desaceleração do sistema, especialmente ao lidar com volumes cada vez maiores de dados.

Em vez disso, o HBM-PIM traz poder de processamento diretamente para onde os dados são armazenados, colocando um mecanismo IA otimizado por DRAM dentro de cada banco de memória – uma subunidade de armazenamento – permitindo o processamento paralelo e minimizando a movimentação de dados. Quando aplicada à solução HBM2 Aquabolt existente da Samsung, a nova arquitetura é capaz de oferecer mais de o dobro do desempenho do sistema, reduzindo o consumo de energia em mais de 70%. O HBM-PIM também não requer nenhuma alteração de hardware ou software, permitindo uma integração mais rápida aos sistemas existentes.

O artigo da Samsung sobre o HBM-PIM foi selecionado para apresentação na renomada Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) realizada até 22 de fevereiro. O HBM-PIM da Samsung está agora sendo testado em aceleradores de IA pelos principais parceiros de soluções da indústria e espera-se que as validações sejam concluídas no primeiro semestre deste ano.

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