IBM e Intel anunciam parceria para inovação em semicondutores

A IBM e a Intel anunciaram uma colaboração de pesquisa para o avanço das tecnologias de lógica e embalagem de próxima geração. Esta colaboração visa acelerar a inovação na fabricação de semicondutores em todo o ecossistema, aumentar a competitividade da indústria de semicondutores dos EUA e apoiar as principais iniciativas do governo dos EUA. A informação foi publicada por Dario Gil, vice-presidente sênior e diretor de pesquisa da IBM no blog da empresa.

Segundo o executivo, a IBM e a Intel compartilham um profundo compromisso com a pesquisa científica e a engenharia de classe mundial, trazendo inovações para o mundo que transformam setores inteiros. Ambas as empresas têm sido fontes de inovações em setores que estão focados no próximo capítulo de tecnologias revolucionárias – Nuvem híbrida, IA, 5G, a borda inteligente e computação quântica -, que irá liberar o poder dos dados e da computação avançada para transformar a forma como os negócios trabalham e as pessoas vivem.

“A IBM traz para esta parceria décadas de inovações de semicondutores de ‘tecnologia pesada’ que moldaram a indústria, desde a invenção de um transistor DRAM, resistências amplificadas quimicamente, interconexões de cobre, chips de silício de germânio, até o lançamento dos primeiros 7 nanômetros do mundo e chips de teste de nó de 5 nanômetros, para a inovação contínua da IBM na primeira estrutura de dispositivo de nanofolha avançada da indústria e tecnologias de embalagem de eletrônicos”, comentou o executivo..

Nenhuma empresa, por mais significativa que seja, pode criar e aplicar sozinha o poder de muitas dessas tecnologias. “A IBM é uma defensora de parcerias para acelerar a inovação na indústria e cultivou um ecossistema de pesquisa de semicondutores próspero em Albany (NY)”, disse Gil. “Esse ecossistema foi construído ao longo de quase duas décadas e é o resultado de uma parceria público-privada de grande sucesso entre a IBM, o estado de Nova York, a Suny Poly e muitas das principais empresas de semicondutores do mundo. Como exemplo, nossa parceria com a Samsung Electronics continua a crescer, assim como nosso relacionamento com eles para fabricar os chips de 7 nm da IBM, o primeiro dos quais chegará ao mercado ainda este ano em sistemas baseados em IBM Power10”, revelou.

“Agora, estamos muito satisfeitos que a Intel, o maior fabricante mundial de semicondutores, fará parceria com a IBM e alavancará este ecossistema de inovação de chip exclusivo para facilitar ainda mais colaboração em P&D e catalisar inovações críticas em tecnologia de semicondutores. Essa colaboração reúne duas das melhores organizações de pesquisa de semicondutores para acelerar a velocidade das inovações de embalagem e processo no futuro”, observou.

Dentro deste contexto, a IBM diz ter criado valor de upstream, alavancando as inovações que a plataforma de semicondutores de tecnologia profunda em Albany é pioneira para diferenciar a Nuvem híbrida e estratégia de IA. “É assim que criamos os sistemas corporativos mais seguros e de mais alto desempenho do mundo: nossas plataformas IBM Z e IBM Power. E é assim que somos pioneiros em novas arquiteturas de acelerador de precisão reduzida que representam o futuro do hardware de IA”, comentou.

De acordo com Gil, a foco e o investimento de longo prazo da IBM em pesquisas são os principais motivos para o sucesso da empresa em tecnologia em semicondutores, sistemas corporativos, Nuvem híbrida, IA, quantum e segurança. “À medida que corremos em direção à tecnologia de 3 nanômetros e além, o aproveitamento do ecossistema e da tecnologia de semicondutores da IBM Research será crítico para atender às necessidades crescentes dos Estados Unidos e do mundo”, concluiu.

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