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A Intel Foundry Services (IFS) e a Cadence Design Systems anunciaram nesta terça-feira (20/2) um acordo estratégico plurianual para desenvolver em conjunto um portfólio de propriedade intelectual (IP) personalizada, fluxos de projeto otimizados e técnicas para a tecnologia de processo Intel 18A com transistores RibbonFET gate-all-around e fornecimento de energia backside PowerVia.
Os clientes conjuntos das empresas poderão acelerar os cronogramas de projetos system-on-chip (SoC) em nós de processo da Intel 18A e além, otimizando o desempenho, a potência, a área, a largura de banda e a latência para inteligência artificial exigente, computação de alto desempenho e aplicativos móveis premium.
“Estamos muito entusiasmados em expandir nossa parceria com a Cadence para expandir o ecossistema de IP da IFS e oferecer opções para os clientes”, disse Stuart Paann, vice-presidente sênior da Intel e gerente-geral da IFS. “Aproveitaremos o portfólio de classe mundial da Cadence de soluções líderes de IP e design avançado para permitir que nossos clientes forneçam SoCs de alto volume, alto desempenho e eficiência energética nas tecnologias de processo de ponta da Intel”, observou.
“Promovemos nossa parceria com a Intel Foundry Services por meio de um acordo estratégico significativo de vários anos para fornecer software de design e IP líder em vários nós avançados da Intel, avançando assim a estratégia IDM 2.0 da Intel e acelerando o sucesso mútuo do cliente”, comentou Anirudh Devgan, presidente e CEO da Cadence.
Segmentos de mercado em rápido crescimento – como Inteligência Artificial/aprendizado de máquina, HPC e computação móvel premium – exigem os padrões mais recentes em IP para aproveitar as tecnologias avançadas de embalagem e processo de silício. As implementações de ponta da Cadence de padrões pioneiros, como protocolos avançados de memória, PCI Express, UCI Express e outros para esses segmentos-chave, permitem que os clientes conjuntos alcancem projetos escaláveis e de alto desempenho que aceleram seu tempo de lançamento no mercado nas tecnologias de silício mais avançadas da IFS e nos recursos de empacotamento 3D-IC.
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