A Intel Foundry Services (IFS) e a Cadence Design Systems anunciaram nesta terça-feira (20/2) um acordo estratégico plurianual para desenvolver em conjunto um portfólio de propriedade intelectual (IP) personalizada, fluxos de projeto otimizados e técnicas para a tecnologia de processo Intel 18A com transistores RibbonFET gate-all-around e fornecimento de energia backside PowerVia.
Os clientes conjuntos das empresas poderão acelerar os cronogramas de projetos system-on-chip (SoC) em nós de processo da Intel 18A e além, otimizando o desempenho, a potência, a área, a largura de banda e a latência para inteligência artificial exigente, computação de alto desempenho e aplicativos móveis premium.
“Estamos muito entusiasmados em expandir nossa parceria com a Cadence para expandir o ecossistema de IP da IFS e oferecer opções para os clientes”, disse Stuart Paann, vice-presidente sênior da Intel e gerente-geral da IFS. “Aproveitaremos o portfólio de classe mundial da Cadence de soluções líderes de IP e design avançado para permitir que nossos clientes forneçam SoCs de alto volume, alto desempenho e eficiência energética nas tecnologias de processo de ponta da Intel”, observou.
“Promovemos nossa parceria com a Intel Foundry Services por meio de um acordo estratégico significativo de vários anos para fornecer software de design e IP líder em vários nós avançados da Intel, avançando assim a estratégia IDM 2.0 da Intel e acelerando o sucesso mútuo do cliente”, comentou Anirudh Devgan, presidente e CEO da Cadence.
Segmentos de mercado em rápido crescimento – como Inteligência Artificial/aprendizado de máquina, HPC e computação móvel premium – exigem os padrões mais recentes em IP para aproveitar as tecnologias avançadas de embalagem e processo de silício. As implementações de ponta da Cadence de padrões pioneiros, como protocolos avançados de memória, PCI Express, UCI Express e outros para esses segmentos-chave, permitem que os clientes conjuntos alcancem projetos escaláveis e de alto desempenho que aceleram seu tempo de lançamento no mercado nas tecnologias de silício mais avançadas da IFS e nos recursos de empacotamento 3D-IC.
Serviço
www.intel.com
Leia nesta edição:
CAPA | TECNOLOGIA
Centros de Dados privados ainda geram bons negócios
TENDÊNCIA
Processadores ganham centralidade com IA
TIC APLICADA
Digitalização do canteiro de obras
Esta você só vai ler na versão digital
TECNOLOGIA
A tecnologia RFID está madura, mas há espaço para crescimento
Baixe o nosso aplicativo