Intel anunciou a abertura da Fab 9, sua fábrica de ponta em Rio Rancho, Novo México (EUA). A iniciativa faz parte do investimento de US$ 3,5 bilhões anunciado anteriormente pela Intel para equipar suas operações no Novo México para a fabricação de tecnologias avançadas de embalagem de semicondutores, incluindo a inovadora tecnologia de embalagem 3D da Intel, Foveros, que oferece opções flexíveis para combinar vários chips otimizados para potência, desempenho e custo.
“Hoje, celebramos a abertura das primeiras operações de semicondutores de alto volume da Intel e a única fábrica dos EUA que produz as soluções de embalagem mais avançadas do mundo em escala. Essa tecnologia de ponta diferencia a Intel e oferece aos nossos clientes vantagens reais em desempenho, fator de forma e flexibilidade em aplicativos de design, tudo dentro de uma cadeia de suprimentos resiliente. Parabéns à equipe do Novo México, à toda a família Intel, nossos fornecedores e parceiros contratados que colaboram e ultrapassam incansavelmente os limites da inovação em embalagens”, disse Keyvan Esfarjani, vice-presidente executivo e diretor de Operações Globais da Intel.
A rede global de fábricas da Intel é uma vantagem competitiva que permite a otimização de produtos, economias de escala aprimoradas e resiliência da cadeia de suprimentos. As instalações Fab 9 e Fab 11x em Rio Rancho representam o primeiro local operacional para produção em massa da tecnologia de embalagem avançada 3D da Intel. É também o primeiro local de embalagem avançada de alto volume co-localizado da Intel, marcando um processo de fabricação de ponta a ponta que cria uma cadeia de suprimentos mais eficiente desde a demanda até o produto final.
A Fab 9 ajudará a alimentar a próxima era de inovação da Intel em tecnologias avançadas de embalagem. À medida que a indústria de semicondutores avança para a era heterogênea que usa vários chiplets em um pacote, tecnologias avançadas de embalagem, como Foveros e EMIB (ponte de interconexão multi-die incorporada), oferecem um caminho mais rápido e econômico para alcançar 1 trilhão de transistores em um chip e estender a Lei de Moore para além de 2030.
Foveros, a tecnologia de empacotamento avançado 3D da Intel, é uma solução inédita que permite a construção de processadores com blocos de computação empilhados verticalmente, em vez de lado a lado. Ele também permite que os clientes da Intel e da fundição misturem e combinem blocos de computação para otimizar o custo e a eficiência energética.
Impacto social
“Este investimento da Intel ressalta a dedicação contínua do Novo México para trazer a fabricação de volta para a América”, disse a governadora Michelle Lujan Grisham. “A Intel continua a desempenhar um papel fundamental no cenário de tecnologia do estado e fortalecer nossa força de trabalho, apoiando milhares de famílias do Novo México”, completou.
O investimento de US$ 3,5 bilhões em Rio Rancho criou centenas de empregos de alta tecnologia da Intel, mais de 3.000 empregos na construção civil e mais 3,5 mil empregos em todo o estado.
A Intel continua comprometida em minimizar sua pegada ambiental à medida que expande suas operações para suportar a crescente demanda por semicondutores. A Fab 9 está no caminho certo para cumprir sua meta de reciclar pelo menos 90% dos resíduos de construção, superando a meta mais recentemente em novembro e dezembro de 2023.
A Intel também compra eletricidade renovável para atender 100% de seu uso de eletricidade no Novo México. A empresa também financiou três projetos de restauração de água liderados por organizações sem fins lucrativos que beneficiam bacias hidrográficas do Novo México, que se estima restaurar mais de 100 milhões de galões de água anualmente. Esses projetos ajudaram a Intel a devolver e restaurar mais de 100% de seu uso de água no Novo México para a comunidade e bacias hidrográficas locais em 2022. Também conservou mais de 500 milhões de galões de água em sua unidade no Novo México, o uso anual equivalente de água de mais de 4,5 mil casas dos EUA.
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