MediaTek anuncia o primeiro chip com o processo de 3nm da TSMC

A MediaTek e a TSMC anunciaram que a MediaTek desenvolveu com sucesso seu primeiro chip usando a tecnologia de ponta de 3nm da TSMC. O novo modelo flagship do SoC (sistema em um chip, da sigla em inglês) Dimensity da MediaTek deve estar disponível em larga escala no ano que vem.

O anúncio é um marco significativo na parceria estratégica de longa data entre a MediaTek e a TSMC, com ambas as empresas aproveitando ao máximo seus pontos fortes no design e fabricação de chips para criar em conjunto SoCs para dispositivos flagship com alto desempenho e recursos de baixo consumo de energia.

“Estamos comprometidos com nossa visão de usar a tecnologia mais avançada do mundo para criar produtos de ponta que melhorem nossas vidas de maneira significativa”, disse Joe Chen, presidente da MediaTek. “As capacidades de fabricação consistentes e de alta qualidade da TSMC permitem que a MediaTek demonstre plenamente seu design superior em chipsets topo de linha, oferecendo o mais alto desempenho e soluções de qualidade para nossos clientes globais e melhorando a experiência do usuário de equipamentos de alto desempenho.”

“Esta colaboração entre a MediaTek e a TSMC no SoC Dimensity MediaTek significa que o poder da tecnologia de processo de semicondutores mais avançada da indústria pode ser tão acessível quanto o smartphone que está no seu bolso”, disse Cliff Hou, vice-presidente sênior de vendas na Europa e Ásia da TSMC. “Ao longo dos anos, trabalhamos em estreita colaboração com a MediaTek para trazer inúmeras inovações significativas ao mercado e estamos honrados em continuar a nossa parceria na geração 3nm e além.”

A tecnologia de processo de 3nm da TSMC oferece desempenho, potência e rendimento aprimorados, além de suporte completo à plataforma para computação de alto desempenho e aplicativos móveis. Em comparação com o processo N5 da TSMC, a tecnologia 3nm da TSMC oferece atualmente até 18% de melhoria de velocidade na mesma potência, 32% de redução de energia na mesma velocidade e aproximadamente 60% de aumento na densidade lógica.

Os SoCs Dimensity da MediaTek, construídos com tecnologia de processamento, são projetados para atender aos requisitos cada vez maiores de experiência do usuário para computação móvel, conectividade de alta velocidade, Inteligência Artificial e multimídia. Espera-se que o primeiro chipset flaghship da MediaTek usando o processo de 3nm da TSMC permitirá aprimorar smartphones, tablets, carros inteligentes e vários outros dispositivos a partir do segundo semestre de 2024.

A MediaTek Incorporated é uma empresa global de semicondutores que habilita quase dois bilhões de dispositivos conectados por ano, e suas plataformas AIoT são utilizadas com confiança ​​por fabricantes globais de dispositivos para produtos que alimentam uma grande variedade de aplicativos. Somos líderes de mercado no desenvolvimento de sistemas inovadores em chip (SoC) para dispositivos móveis, entretenimento doméstico, conectividade e produtos IoT. A MediaTek é fornecedor de Wi-Fi em banda larga, roteadores, dispositivos eletrônicos de consumo e jogos, e seus chipsets Wi-Fi 6 estão alimentando os mais recentes equipamentos de rede para experiências de computação mais rápidas.

A TSMC apoia um ecossistema próspero de clientes globais e faz parceria com as tecnologias de processo líderes do setor e o portfólio de soluções de capacitação de design para liberar inovação para a indústria global de semicondutores. A empresa desenvolveu 288 tecnologias de processos distintas e fabricou 12.698 produtos para 532 clientes em 2022, fornecendo a mais ampla gama de serviços de tecnologia de encapsulamento avançada e especializada.

Serviço
www.mediatek.com
www.tsmc.com