Samsung anuncia produção em massa de chips de 1,4nm em 2027

A Samsung Electronics, provedora mundial de tecnologia avançada de semicondutores, anunciou nesta terça-feira (4/10) uma estratégia de negócios reforçada para seus negócios de fundição com a introdução de tecnologias de ponta em seu evento anual Samsung Foundry Forum.

Com um crescimento significativo do mercado em computação de alto desempenho (HPC), Inteligência Artificial (IA), conectividade 5/6G e aplicativos automotivos, a demanda por semicondutores avançados aumentou drasticamente, tornando a inovação na tecnologia de processo de semicondutores fundamental para o sucesso dos negócios dos clientes de fundição. Para isso, a Samsung destacou seu compromisso de trazer sua tecnologia de processo mais avançada, de 1,4 nanômetros (nm), para produção em massa já em 2027.

Durante o evento, a Samsung também destacou os passos que seu Foundry Business está tomando para atender às necessidades dos clientes, incluindo: inovação de tecnologia de processo de fundição, otimização de tecnologia de processo para cada aplicação específica, capacidade de produção estável e serviços personalizados para clientes.

“A meta de desenvolvimento da tecnologia até 1,4 nm e plataformas de fundição especializadas para cada aplicação, juntamente com fornecimento estável por meio de investimento consistente, fazem parte das estratégias da Samsung para garantir a confiança dos clientes e apoiar seu sucesso”, disse o Dr. Si-young Choi, presidente e chefe de Negócios de Fundição da Samsung Electronics. “Perceber as inovações de cada cliente com nossos parceiros tem sido o centro de nosso serviço de fundição”, observou.

Com o sucesso da empresa em trazer a mais recente tecnologia de processo de 3 nm para produção em massa, a Samsung aprimorará ainda mais a tecnologia baseada em GAA e planeja introduzir o processo de 2 nm em 2025 e o processo de 1,4 nm em 2027.

Tecnologia

Ao mesmo tempo em que é pioneira em tecnologias de processo, a Samsung também está acelerando o desenvolvimento da tecnologia de empacotamento de integração heterogênea 2.5D/3D para fornecer uma solução de sistema total em serviços de fundição.

Através da inovação contínua, sua embalagem 3D X-Cube com interconexão micro-bump estará pronta para produção em massa em 2024, e o X-Cube sem bump estará disponível em 2026.

A Samsung planeja ativamente atingir mercados de semicondutores de alto desempenho e baixo consumo de energia, como HPC, automotivo, 5G e Internet das Coisas (IoT).

Para melhor atender às necessidades dos clientes, nós de processos customizados e personalizados foram apresentados durante o Foundry Forum deste ano. A Samsung aprimorará seu suporte ao processo de 3 nm baseado em GAA para HPC e dispositivos móveis, diversificando ainda mais o processo de 4 nm especializado para HPC e aplicações automotivas.

Para clientes automotivos especificamente, a Samsung está atualmente fornecendo soluções de memória não volátil incorporada (eNVM) com base na tecnologia de 28nm. Para oferecer suporte à confiabilidade de nível automotivo, a empresa planeja expandir ainda mais os nós de processo lançando soluções de eNVM de 14 nm em 2024 e adicionando eNVM de 8 nm no futuro. A Samsung vem produzindo em massa RF de 8 nm seguindo RF de 14 nm, e RF de 5 nm está atualmente em desenvolvimento.

Estratégia de operação Shell-First 

A Samsung planeja expandir sua capacidade de produção para os nós avançados em mais de três vezes até 2027 em comparação com este ano. Incluindo a nova fábrica em construção em Taylor (Texas), as linhas de fabricação de fundição da Samsung estão atualmente em cinco locais: Giheung, Hwaseong e Pyeongtaek, na Coreia; e Austin e Taylor, nos Estados Unidos.

No evento, a Samsung detalhou sua estratégia Shell-First para investimento em capacidade, construindo primeiro as salas limpas, independentemente das condições do mercado. Com salas limpas prontamente disponíveis, o equipamento fab pode ser instalado posteriormente e configurado de forma flexível, conforme necessário, de acordo com a demanda futura. Por meio da nova estratégia de investimento, a Samsung poderá responder melhor às demandas dos clientes.

Planos de investimento em uma nova linha de fabricação ‘Shell-First’ em Taylor, seguindo a primeira linha anunciada no ano passado, bem como a potencial expansão da rede global de produção de semicondutores da Samsung também foram apresentados.

Serviço
www.samsung.com