AMD expande família de CPUs EPYC de 3ª geração para Data Centers

A AMD anunciou a disponibilidade geral da CPU de Data Center AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache, codinome Milan-X, que usa tecnologia de empilhamento de matriz 3D. Construídos na arquitetura de núcleo “Zen 3”, esses processadores expandem a família de CPUs EPYC de 3ª geração e podem oferecer até 66% de aumento de desempenho em uma variedade de cargas de trabalho de computação técnica direcionadas em comparação com processadores AMD EPYC de 3ª geração não empilhados e comparáveis.

Esses novos processadores apresentam o maior cache L3 do setor, fornecendo o mesmo soquete, compatibilidade de software e recursos de segurança modernos que as CPUs EPYC de 3ª geração, ao mesmo tempo em que oferecem excelente desempenho para cargas de trabalho de computação técnica, como dinâmica de fluidos computacional (CFD), análise de elementos finitos (FEA) ), automação de projeto eletrônico (EDA) e análise estrutural. Essas cargas de trabalho são ferramentas de projeto críticas para empresas que precisam modelar as complexidades do mundo físico para criar simulações que testam e validam projetos de engenharia para alguns dos produtos mais inovadores do mundo.

“Com base em nosso impulso no Data Center, bem como em nossa história de inovações no setor, os processadores AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache mostram nosso design líder e tecnologia de empacotamento, permitindo-nos oferecer o primeiro servidor sob medida para carga de trabalho do setor com tecnologia de empilhamento de matriz 3D”, disse Dan McNamara, vice-presidente sênior e gerente-geral da Unidade de Negócios de Servidores da AMD. “Nossos processadores mais recentes com tecnologia AMD 3D V-Cache oferecem desempenho inovador para cargas de trabalho de computação técnica de missão crítica, levando a produtos mais bem projetados e tempo de lançamento no mercado mais rápido”, garantiu.

“A crescente adoção de aplicativos ricos em dados pelos clientes exige uma nova abordagem para a infraestrutura de Data Center. A Micron e a AMD compartilham a visão de fornecer capacidade total da memória DDR5 líder para plataformas de Data Center de alto desempenho”, disse Raj Hazra, vice-presidente sênior e gerente-geral da Unidade de Negócios de Computação e Rede da Micron. “Nossa profunda colaboração com a AMD inclui a preparação de plataformas AMD para as mais recentes soluções DDR5 da Micron, bem como a introdução de processadores AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache em nossos próprios Data Centers, onde já estamos vendo uma melhoria de desempenho de até 40% mais de 3ª geração de processadores AMD EPYC sem AMD 3D V-Cache em cargas de trabalho EDA selecionadas”, afirmou.

Principais inovações

Os aumentos no tamanho do cache têm estado na vanguarda da melhoria de desempenho, principalmente para cargas de trabalho de computação técnica, que dependem muito de grandes conjuntos de dados. Essas cargas de trabalho se beneficiam do aumento do tamanho do cache, no entanto, os designs de chip 2D têm limitações físicas na quantidade de cache que pode ser efetivamente incorporada à CPU. A tecnologia AMD 3D V-Cache resolve esses desafios físicos unindo o núcleo AMD “Zen 3” ao módulo de cache, aumentando a quantidade de L3, minimizando a latência e aumentando a taxa de transferência. Essa tecnologia representa um avanço inovador no design e no empacotamento da CPU e permite um desempenho inovador em cargas de trabalho de computação técnica direcionadas.

Os processadores de servidor AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache oferecem resultados mais rápidos em cargas de trabalho direcionadas, como:

EDA – A CPU AMD EPYC 7373X de 16 núcleos pode fornecer simulações até 66% mais rápidas no Synopsys VCS, quando comparada à CPU EPYC 73F3.

FEA – O processador AMD EPYC 7773X de 64 núcleos pode oferecer, em média, 44% mais desempenho em aplicativos de simulação Altair Radioss em comparação com o processador top de pilha da concorrência.

CFD – O processador AMD EPYC 7573X de 32 núcleos pode resolver uma média de 88% mais problemas de CFD por dia do que um processador de contagem de 32 núcleos da concorrência comparável, enquanto executa ANsys CFX.

Esses recursos de desempenho permitem que os clientes implantem menos servidores e reduzam o consumo de energia no Data Center, ajudando a reduzir o custo total de propriedade (TCO), reduzir a pegada de carbono e atingir suas metas de sustentabilidade ambiental. Por exemplo, em um cenário típico de Data Center executando 4,6 mil trabalhos por dia do caso de teste Ansys CFX cfx-50, o uso de servidores baseados em CPU AMD EPYC 7573X 2P de 32 núcleos pode reduzir o número estimado de servidores necessários de 20 para 10 e menor consumo de energia em 49%, quando comparado com o mais recente servidor baseado em processador 2P de 32 núcleos da concorrência. Isso acaba fornecendo um TCO projetado 51% menor em três anos.

Os processadores AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache estão disponíveis hoje em uma ampla variedade de parceiros OEM, incluindo Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT e Supermicro.

As máquinas virtuais (VMs) HBv3 do Microsoft Azure foram totalmente atualizadas para AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache. De acordo com a Microsoft, as VMs HBv3 são a adição mais rápida adotada à plataforma Azure HPC de todos os tempos e obtiveram ganhos de desempenho de até 80% nas principais cargas de trabalho de HPC com a adição do AMD 3D V-Cache em comparação com as VMs anteriores da série HBv3.

Serviço
www.amd.com