Intel revela estratégias e roteiro de lançamentos para os próximos anos

Na Reunião de Investidores da Intel, realizada na quinta-feira (17/2), o CEO Pat Gelsinger e os líderes de negócios delinearam os principais elementos da estratégia da empresa e do caminho para o crescimento de longo prazo. Os planos da Intel buscarão capitalizar o crescimento transformador durante uma era de demanda sem precedentes por semicondutores. Entre as apresentações, a Intel anunciou roteiros de produtos em suas principais unidades de negócios e principais marcos de execução.

Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG)

Esta unidade de negócios está a caminho de lançar produtos em seus três segmentos e entregar mais de US$ 1 bilhão em receita em 2022. Como um motor de crescimento para a Intel, os três segmentos da AXG juntos chegarão a US$ 10 bilhões em receita para a Intel até 2026.

Roteiro do Intel Arc Graphics – A AXG espera enviar mais de 4 milhões de GPUs discretas em 2022. Os OEMs estão lançando notebooks com gráficos Intel Arc, codinome Alchemist, para venda no primeiro trimestre de 2022. A Intel enviará add-in cartões para desktops no segundo trimestre e estações de trabalho no terceiro trimestre. Já começaram os trabalhos de arquitetura do Celestial, produto que atenderá o segmento ultra-entusiasmado.

Project Endgame – O Project Endgame permitirá que os usuários acessem as GPUs Intel Arc por meio de um serviço para uma experiência de computação de baixa latência e sempre acessível. Project Endgame estará disponível ainda este ano.

Roteiro e estratégia de supercomputação – Mais de 85% dos supercomputadores do mundo rodam em processadores Intel Xeon. Com base nessa base, a AXG está se estendendo para maior largura de banda de computação e memória e fornecerá um roteiro de CPU e GPU para alimentar cargas de trabalho de computação de alto desempenho (HPC) e IA. Até o momento, a Intel espera mais de 35 vitórias de design HPC-AI dos principais OEMs e CSPs. Além disso, a AXG estabeleceu um curso que abre caminho para a escala zetta até 2027.

Sapphire Rapids com High-Bandwidth Memory (HBM) – O HBM integrado ao pacote com Sapphire Rapids oferece aplicativos até 4x mais largura de banda de memória, proporcionando uma melhoria geracional de 2,8x em relação aos processadores Intel 3rd Gen Xeon. No mesmo aplicativo de dinâmica de fluidos computacional, o Sapphire Rapids com HBM supera as soluções concorrentes em até 2,8x.

Ponte Vecchio –  AAXG está a caminho de entregar as GPUs Ponte Vecchio para o programa de supercomputadores Aurora ainda este ano. A Ponte Vecchio obteve resultados de desempenho até 2,6 vezes maior em comparação com a solução líder de mercado em uma carga de trabalho complexa de serviços financeiros.

Arctic Sound-M – Trata-se do primeiro codificador AV1 baseado em hardware do setor em uma GPU para fornecer 30% de melhoria de largura de banda e inclui a única solução de mídia de código aberto do setor. O supercomputador de mídia e análise permite qualidade de transcodificação de liderança, densidade de streaming e jogos em Nuvem. O Arctic-Sound M está em demonstração para os clientes e será disponibilizado em meados de 2022.

Falcon Shores – É uma nova arquitetura que reunirá x86 e Xe GPU em um único soquete. Essa arquitetura está prevista para 2024 e projetada para oferecer benefícios de mais de 5x desempenho por watt, 5x densidade de computação, 5x capacidade de memória e melhorias de largura de banda.

Rede e Borda

As redes e a computação de Borda estão em rápido crescimento. Para acelerar este mercado e impulsionar a mudança para uma infraestrutura totalmente programável e definida por software, a Intel criou o Network and Edge Group (NEX) em 2021. A companhia espera que a receita de rede e Borda cresça a uma taxa mais rápida nos próximos anos e ser um contribuinte significativo para o crescimento geral da empresa. Para aproveitar esta oportunidade, a NEX está produzindo hardware programável e software aberto da nuvem através da Internet e redes 5G até a Borda inteligente.

Intelligent Fabric – O Intel Intelligent Fabric é uma plataforma programável que permite aos clientes avançar nas oportunidades de negócios programando o comportamento da rede de ponta a ponta, por meio da infraestrutura dentro do Data Center. Ele coloca o controle nas mãos dos clientes, dando-lhes os meios para programar a rede. Isso permite que os clientes evoluam, melhorem e diferenciem constantemente sua infraestrutura e criem um futuro em que uma nova classe de dispositivo de computação, a Unidade de Processamento de Infraestrutura (IPU), possa ser integrada aos Data Centers, acelerando a infraestrutura em Nuvem e maximizando o desempenho.

Transformação da rede móvel – A Intel liderou a transformação das redes de telecomunicações por mais de uma década, afastando as redes do mundo do hardware legado de função fixa e permitindo que sejam definidas por software aberto e interoperável. A ambição da Intel é fornecer a seus clientes as melhores e mais amplas plataformas programáveis ​​do setor para promover oportunidades de negócios, colocando o controle nas mãos dos desenvolvedores para dar suporte à construção do 5G e além.

Acelerando a Borda inteligente – A fabricante oferece um portfólio diversificado de ofertas de hardware e software e um vasto ecossistema de parceiros para ajudar os clientes a fornecer plataformas de Borda inteligentes. Habilitando novos casos de uso e cargas de trabalho em uma variedade de mercados verticais do setor, a NEX está posicionada para atender à crescente necessidade de computação e análise na Borda inteligente. A IA – especificamente inferência na Borda – fornece inteligência acionável onde e quando os dados acontecem. Como tal, está se tornando o caso de uso mais prolífico na borda, transformando e automatizando fábricas, cidades inteligentes, hospitais e muito mais.

Desenvolvimento de tecnologia

A Intel continua no caminho certo para recuperar a liderança em desempenho de transistores por watt até 2025. As tecnologias avançadas de teste e empacotamento da Intel proporcionam uma liderança inigualável no setor que beneficia seus produtos e clientes de fundição e desempenhará um papel crítico na busca da Lei de Moore. A inovação contínua é a pedra angular da Lei de Moore, e a inovação está muito viva e bem na Intel.

Processo – O Intel 7 está em produção e sendo enviado em volume com o lançamento dos processadores Intel Core de 12ª Geração e produtos adicionais chegando em 2022. O Intel 4, implementação de litografia ultravioleta extrema (EUV), estará pronta para fabricação no segundo metade de 2022. Ele oferece um aumento aproximado de 20% no desempenho do transistor por watt. O Intel 3, com recursos adicionais, oferece mais 18% de desempenho por watt e estará pronto para fabricação no segundo semestre de 2023. Inaugurando a Era Angstrom com o RibbonFET e PowerVia, o Intel 20A fornecerá até 15% de desempenho por watt e estará pronto para fabricação no primeiro semestre de 2024. O Intel 18A oferece uma melhoria adicional de 10% e estará pronto para fabricação no segundo semestre de 2024.

Embalagem – A liderança da empresa em embalagem avançada oferece aos designers opções em termos de térmica, energia, sinalização de alta velocidade e densidade de interconexão, para maximizar e co-otimizar o desempenho do produto. Em 2022, a Intel enviará tecnologias de embalagem líderes com Sapphire Rapids e Ponte Vecchio e iniciará a produção de risco com o Meteor Lake. Foveros Omni e Foveros Direct, tecnologias avançadas de embalagem reveladas na Intel Accelerated em julho de 2021, estarão prontas para fabricação em 2023.

Serviço
www.intel.com