AMD revela novos produtos para os Data Centers do futuro

A AMD anunciou os novos aceleradores da série AMD Instinct MI200, voltados para cargas de trabalho de computação de alto desempenho (HPC) e Inteligência Artificial (IA), e forneceu uma prévia dos processadores de 3ª geração AMD Epyc com AMD 3D V-Cache. A AMD também revelou novas informações sobre seu núcleo de processador Zen 4 de próxima geração e anunciou o novo núcleo de processador Zen 4c. Ambos equiparão os futuros servidores AMD e são projetados para estender os produtos de liderança da empresa para o Data Center.

“Estamos em um megaciclo de computação de alto desempenho, que está impulsionando a demanda por mais computação para alimentar os serviços e dispositivos que afetam todos os aspectos de nossas vidas diárias”, disse Lisa Su, presidente e CEO da AMD. “Estamos construindo um momento significativo no Data Center com nosso portfólio de produtos de liderança, incluindo a adoção do AMD Epyc pela Meta e a construção do Frontier, o primeiro supercomputador exascale dos EUA, que será equipado com processadores Epyc e AMD Instinct. Além disso, anunciamos uma gama de novos produtos que se baseiam nesse impulso nos processadores Epyc de próxima geração, com inovações em design, liderança, tecnologia de embalagem 3D e manufatura de alto desempenho de 5 nm para estender ainda mais nossa liderança para Nuvem, empresa e clientes HPC”, completou.

A AMD anunciou que a Meta (Facebook) é a mais recente grande empresa de Nuvem em hiperescala, que adotou CPUs AMD Epyc. A AMD e a Meta trabalharam juntas para definir um servidor aberto, em escala de Nuvem e de soquete único, projetado para desempenho e eficiência de energia, baseado no processador Epyc de 3ª geração.

Embalagem

A AMD fez uma prévia do uso de tecnologia inovadora de empacotamento de chips em 3D no Data Center com a primeira CPU de servidor usando empilhamento de matrizes 3D de alto desempenho. Os processadores AMD Epyc de 3ª geração com AMD 3D V-Cache, codinome Milan-X, representam um avanço em design e embalagem de CPU e oferecerão um aumento de desempenho médio de 50% em cargas de trabalho de computação técnica direcionadas. As máquinas virtuais Microsoft Azure HPC com Epyc de 3ª geração com AMD 3D V-Cache estão disponíveis em Private Preview, com ampla distribuição nas próximas semanas.

O AMD Epyc de 3ª geração com AMD 3D V-Cache será lançado oficialmente no primeiro trimestre de 2022. Fabricantes como Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE e Supermicro estão desenvolvendo servidores de alto desempenho com estes novos processadores.

A AMD também apresentou os aceleradores da série AMD Instinct MI200. Com base na arquitetura AMD CDNA, estes aceleradores fornecem desempenho de pico até 4,9x mais alto para cargas de trabalho de computação de alto desempenho e flops de pico 1,2X mais altos de desempenho de precisão mista para IA, ajudando a alimentar a convergência de HPC e IA.

A AMD ainda forneceu novos detalhes sobre os processadores AMD Epyc de próxima geração expandidos, com os codinomes Genoa e Bergamo. Espera-se que Genoa seja o processador de maior desempenho do mundo para computação de uso geral. Terá até 96 núcleos Zen 4 de alto desempenho produzidos na tecnologia 5nm otimizada e suportará a próxima geração de tecnologias de memória e I/O com DDR5 e PCIe.  O Genoa também incluirá suporte para CXL, permitindo recursos de expansão de memória significativos para aplicativos de Data Center. O Gênova está em fase de produção e lançamento previsto para 2022.

Já o processador de codinome Bergamo é uma CPU de alta contagem de núcleos, feita sob medida para aplicativos nativos em Nuvem, apresentando 128 núcleos Zen 4c de alto desempenho. A AMD otimizou o novo núcleo Zen 4c para computação nativa em Nuvem, ajustando o design do núcleo para densidade e maior eficiência de energia para habilitar processadores com maior contagem de núcleos com desempenho inovador por soquete. O Bergamo vem com o mesmo software e recursos de segurança e é compatível com soquete Genoa. A previsão é de que seja lançado no primeiro semestre de 2023.

Serviço
www.amd.com